[發明專利]一種倒裝互連芯片填充裝置及方法

在審

• 申請號: 202010948227.4
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112090687A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 北京智創芯源科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/08
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;朱明明

1.一種倒裝互連芯片填充裝置，其特征在于，包括：

夾具，所述夾具上設置有傾斜平面，用于使倒裝互連芯片傾斜固定在夾具上；

所述倒裝互連芯片包括上芯片和位于上芯片下方的下芯片，傾斜狀態下的所述上芯片邊緣與所述下芯片邊緣在水平方向上的間隙構成倒裝互連芯片的點膠區域。

2.根據權利要求1所述的倒裝互連芯片填充裝置，其特征在于，所述夾具包括斜切面，所述斜切面上開設有盛裝所述倒裝互連芯片的盛片槽，所述傾斜平面包括設置在盛片槽上的傾斜槽面。

3.根據權利要求2所述的倒裝互連芯片填充裝置，其特征在于，所述上芯片與所述下芯片之間的邊框突出于所述傾斜槽面的頂部。

4.根據權利要求2所述的倒裝互連芯片填充裝置，其特征在于，所述下芯片能夠貼合固定在所述傾斜槽面上。

5.根據權利要求2所述的倒裝互連芯片填充裝置，其特征在于，還包括真空系統，所述傾斜槽面上開設有通孔，所述通孔與所述真空系統連通，用以將所述倒裝互連芯片固定在傾斜槽面上。

6.根據權利要求2所述的倒裝互連芯片填充裝置，其特征在于，所述夾具還包括底座，所述底座上設置有多個所述盛片槽。

7.根據權利要求6所述的倒裝互連芯片填充裝置，其特征在于，所述盛片槽與所述倒裝互連芯片一一對應。

8.根據權利要求1所述的倒裝互連芯片填充裝置，其特征在于，所述傾斜平面與水平面之間的夾角為30°、45°或者60°。

9.根據權利要求1-8中任一項所述的倒裝互連芯片填充裝置，其特征在于，所述夾具的兩端設置有安裝耳，所述安裝耳上設置有用于對夾具固定的定位孔。

10.一種采用權利要求2-9中任一項所述倒裝互連芯片填充裝置實施的填充方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)固定夾具，將倒裝互連芯片傾斜放置在盛片槽上，需要填充的芯片邊緣朝上放置；

2)通過真空系統將倒裝互連芯片固定在盛片槽上的傾斜平面上；

3)在上芯片邊緣與下芯片邊緣水平方向上的間隙中點膠填充，待膠水充滿芯片之間的縫隙，完成填充。