[發明專利]一種LED封裝膠組合物

有效

• 申請號: 202010946285.3
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112251190B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 徐慶錕;王建斌;徐友志;陳田安
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C08G77/20;C08G77/06;C08G77/12
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本發明涉及一種LED封裝膠組合物，由組分A與組分B按照重量比為1:1混合；其中，所述組分A按照重量份數包括：苯基乙烯基MQ硅樹脂50?60份、甲基苯基乙烯基硅油10?20份、抗中毒的鉑系催化劑0.1?0.3份；所述組分B按照重量份數包括：甲基苯基含氫硅樹脂50?70份、甲基苯基含氫硅油30?50份和抑制劑0.1?0.3份。

技術領域

本發明涉及一種LED封裝膠組合物，屬于有機硅領域。

背景技術

基于LED技術的半導體照明，具有高效、節能、環保、長壽命、易維護等特點，被譽為21世紀的新光源。然而，隨著大功率LED器件的發展，對封裝材料的折射率、可靠性等方面提出了新要求。

目前國內高折射率的LED封裝硅膠折射率可以達到1.50-1.55之間，由于材質本身的特性仍存在諸多問題；其一是LED支架的基材在不斷發生變化，高折射率封裝硅膠雖然在配方中添加了目前市場存在的各種偶聯劑，但是仍不能完全滿足市場日益提高的要求，尤其對大尺寸支架，進行可靠性及老化性能測試時，導致在有些支架上產品紅墨水測試滲漏，在高溫高濕測試時水汽進入銀與封裝膠的粘接界面，銀層變色導致光衰過高等不良發生；其二是使用的鉑金催化劑因為支架及使用環境含有N、S、P等元素，易產生不完全固化乃至不固化的現象發生。

發明內容

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種LED封裝膠組合物，由組分A與組分B按照重量比為1:1混合；其中，所述組分A按照重量份數包括：苯基乙烯基MQ硅樹脂50-60份、甲基苯基乙烯基硅油10-20份、抗中毒的鉑系催化劑0.1-0.3份；所述組分B按照重量份數包括：甲基苯基含氫硅樹脂50-70份、甲基苯基含氫硅油30-50份和抑制劑0.1-0.3份。

其中，所述A組分苯基乙烯基MQ硅樹脂的分子式為：(Me₃SiO_1/2)₁(Ph₂SiO)_x(SiO₂)_y(PhViSiO)_z；其中，x為10-20，y為5-10，z=5-10。

其合成方法如下：將二苯基二甲氧基硅氧烷（5-10份摩爾比），乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷（5-10份摩爾比），加入到三口燒瓶中，加入1000ppm的濃硫酸，50℃下滴加純凈水，滴加完畢后，保溫1-2h后降溫至25℃然后滴加入正硅酸乙酯（5-10份摩爾比），滴加過程保持溫度不超過30℃，滴加完畢后，加入六甲基二硅氧烷（1份摩爾比），升溫至60℃反應2-3h，升溫至90℃反應3-5h，后升溫至120℃反應4-6h，降溫至室溫加入碳酸鈣攪拌1-2h，正壓過濾得到無色透明液體樹脂，即為苯基乙烯基MQ硅樹脂；此樹脂含有Q鏈接具有很好的交聯密度，提供優異的致密性，可以提高樹脂的耐硫化性能；

進一步，所述A組分甲基苯基乙烯基硅油的結構如下：

(ViMe₂SiO_1/2)₁(PhViSiO)n，其中n=5-10；

進一步，所述A組分的鉑金催化劑為：乙烯基鉑金絡合物（鉑含量3000-5000ppm），

進一步，所述B組分的：甲基苯基含氫硅樹脂其結構如下：

(Me₃SiO_1/2)₁(PhSiO_3/2)_a(HSiO_3/2)_b;其中a=5-10，b=4-8；

進一步其合成步驟如下：