[發(fā)明專利]一種LED封裝膠組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010946285.3
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112251190B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發(fā)明（設計）人: 徐慶錕;王建斌;徐友志;陳田安
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C08G77/20;C08G77/06;C08G77/12
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1.一種LED封裝膠組合物，其特征在于，由組分A與組分B按照重量比為1:1混合；所述組分A按照重量份數包括：苯基乙烯基MQ硅樹脂50份，分子式為：(Me₃SiO_1/2)₁(Ph₂SiO)_x(SiO₂)_y(PhViSiO)_z；其合成方法：將二苯基二甲氧基硅氧烷122.18g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷81.52g，加入到三口燒瓶中，加入1000ppm的濃硫酸，50℃下滴加純凈水，滴加完畢后，保溫1h后降溫至25℃然后滴加入正硅酸乙酯104.165g，滴加過程保持溫度不超過30℃，滴加完畢后，加入甲基雙封頭5.05g，升溫至60℃反應2h，升溫至90℃反應3h，后升溫至120℃反應4h，降溫至室溫加入碳酸鈣5g攪拌1h，正壓過濾得到無色透明液體樹脂，即為苯基乙烯基MQ硅樹脂；苯基乙烯基硅油10份結構如下：(ViMe₂SiO_1/2)₁(PhViSiO)n，其中n＝5；所述A組分的鉑金催化劑為乙烯基鉑金絡合物，鉑含量3000ppm；

A組分的制作過程：苯基乙烯基MQ硅樹脂50份、甲基苯基乙烯基硅油10份、抗中毒的鉑系催化劑0.1份；加入到行星攪拌器中混合攪拌，轉速400r，攪拌3小時，得到A組分；

所述B組分中的甲基苯基含氫硅樹脂其結構如下：(Me₃SiO_1/2)₁(PhSiO_3/2)_a(HSiO_3/2)_b；合成方法：99.145g將苯基三甲氧基硅烷，氫三甲氧基硅烷48.88g，甲基雙封頭5.05g加入到三口燒瓶中，加入濃硫酸1000ppm，升溫至50℃，開始滴加純凈水，滴加完畢后升溫至80℃保溫3h，升溫至120℃保溫4h，然后降溫到室溫，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥過濾，旋蒸后得到無色透明液體，即為甲基苯基含氫硅樹脂；B分組中的甲基苯基含氫硅油結構式為：(Me₃SiO_1/2)₁(HMeSiO)_j(PhMeSiO₁)_k；合成步驟如下：60.13gD₄H，甲基苯基環(huán)四硅氧烷45.57g，甲基雙封頭5.05g，加入到三口燒瓶中，加入濃硫酸1000ppm，升溫至110℃，反應4小時，加入碳酸鈣5g除去硫酸，隨后升溫至140℃抽真空除掉低沸物，過濾得到無色透明液體，即為甲基苯基含氫硅油；

B組分的制作過程：

甲基苯基含氫硅樹脂70份、甲基苯基含氫硅油30份和抑制劑0.1份加入到行星攪拌器中混合攪拌，轉速400r，攪拌3小時，得到B組分；