[發明專利]一種用于角拋光硅片樣品的裝置、設備及方法

有效

• 申請號: 202010944806.1
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112025469B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 金鉉洙
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B41/06;B24B29/02;B24B49/02;G01N1/32
• 代理公司: 西安維英格知識產權代理事務所(普通合伙) 61253
• 代理人: 李斌棟;姚勇政

本發明實施例公開了一種用于角拋光硅片樣品的裝置、設備及方法，所述裝置包括：具有用于拋光所述硅片樣品的拋光面的拋光板，所述拋光板被驅動成繞公轉軸線進行公轉的同時繞自轉軸線進行自轉，其中，所述公轉和所述自轉的轉向相反；固定至所述拋光板的環形構件，置于所述拋光板的拋光面上并且處于所述環形構件圍繞出的環形區域內的夾具，所述夾具用于夾持所述硅片樣品；其中，所述公轉使所述夾具在離心作用下壓靠在所述環形構件上，所述自轉使所述環形構件沿著所述夾具的切向方向相對于所述夾具運動并為所述夾具提供切向摩擦力，以驅動所述夾具在所述拋光板的拋光面上自轉。

技術領域

本發明涉及硅片檢測領域，尤其涉及一種用于角拋光硅片樣品的裝置、設備及方法。

背景技術

在硅片質量評價體系中，體型微觀缺陷(Bulk Micro-Defect，BMD)是硅片質量優劣和是否需要改進工藝以提高晶片質量的重要評價項目之一。通常可以對常規硅片和外延硅片執行BMD檢測和密度計算，此時需要從待測硅片獲取小塊的硅片樣品，并且需要在硅片樣品上制作光滑的角拋光面，特別是當晶片的截斷面為特定的晶向角度時。

在晶片制造工藝中，包含研磨、切片、拋光等多種機械表面處理工序。進行機械表面處理的硅片會誘發其表面的機械損傷，這種機械損傷能成為決定在后續工序里具體磨除多少量的重要參考依據，因此測量硅片的機械損傷深度是非常重要的。測量機械損傷深度同樣需要從待測硅片獲取小塊的硅片樣品，并且需要在硅片樣品上制作光滑的角拋光面。

在現有的用于角拋光硅片樣品的裝置中，硅片樣品被固定在該拋光裝置上，而用于拋光樣品的拋光墊附著在旋轉部件上，拋光墊隨旋轉部件旋轉的過程中與固定在裝置上的硅片樣品之間產生相對運動，以對硅片樣品進行單面角拋光。在這種情況下，需要使用價格較高的用于角拋光硅片樣品的小型拋光機，并且在拋光過程中，拋光墊會受到硅片樣品的擠壓，因此在硅片樣品中的已拋光面和未拋光面之間的界限會比較模糊，導致了難以準確測定BMD開始的深度和機械損傷的深度。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明實施例期望提供一種用于角拋光硅片樣品的裝置、設備及方法，不需要價格較高的用于角拋光硅片樣品的小型拋光機，并且對拋光完成的硅片樣品而言，能夠明顯區別出已拋光面和未拋光面。

本發明的技術方案是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供了一種用于角拋光硅片樣品的裝置，所述裝置包括：

具有用于拋光所述硅片樣品的拋光面的拋光板，所述拋光板被驅動成繞公轉軸線進行公轉的同時繞自轉軸線進行自轉，其中，所述公轉和所述自轉的轉向相反；

固定至所述拋光板的環形構件，

置于所述拋光板的拋光面上并且處于所述環形構件圍繞出的環形區域內的夾具，所述夾具用于夾持所述硅片樣品；

其中，所述公轉使所述夾具在離心作用下壓靠在所述環形構件上，所述自轉使所述環形構件沿著所述夾具的切向方向相對于所述夾具運動并為所述夾具提供切向摩擦力，以驅動所述夾具在所述拋光板的拋光面上自轉。

第二方面，本發明實施例提供了一種用于角拋光硅片樣品的設備，所述設備包括：

根據第一方面所述的裝置；

用于支撐所述裝置的拋光板的偏心旋轉軸，其中，所述拋光板能夠繞所述偏心旋轉軸自轉；

平行于所述偏心旋轉軸的中心旋轉軸；

固定地連接所述中心旋轉軸與所述偏心旋轉軸的連接軸；

用于驅動所述中心旋轉軸旋轉的馬達。

第三方面，本發明實施例提供了一種用于角拋光硅片樣品的方法，所述方法應用于根據第一方面所述的裝置，所述方法包括：

將所述硅片樣品夾持在所述夾具上；