[發(fā)明專利]一種芯片封裝系統(tǒng)及其芯片封裝工藝

有效

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• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN112071814B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發(fā)明（設計）人: 周銳乾
• 申請（專利權）人: 深圳市同和光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/38;H01L23/40;H01L23/467;H01L23/552;H01L21/50
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本發(fā)明公開了一種芯片封裝系統(tǒng)及其芯片封裝工藝，涉及芯片封裝技術領域。本發(fā)明包括PCB基板和芯片封體機構；PCB基板周側面固定安裝有絕緣邊框；PCB基板頂面固定設有蝕刻電路；PCB基板前后兩端分別固定設置有數(shù)據(jù)輸入接頭和數(shù)據(jù)連接接頭；數(shù)據(jù)輸入接頭和數(shù)據(jù)連接接頭一端通過蝕刻電路與芯片封體機構連接；芯片封體機構底部與PCB基板連接，蝕刻電路與芯片封體機構連接處固定設置有焊點，芯片封體機構兩側均固定設置有導電結構。本發(fā)明通過芯片封體機構中的半導體制冷片設計，使該封裝系統(tǒng)能夠通過半導體制冷技術提高該裝置的制冷效率，通過制冷功能的實現(xiàn)，繼而有效提高主芯片的表面散熱效率。

技術領域

本發(fā)明屬于芯片封裝技術領域，特別是涉及一種芯片封裝系統(tǒng)及其芯片封裝工藝。

背景技術

芯片封裝是安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。

現(xiàn)有的芯片封裝結構通常采用組件封裝式，即使芯片各腳對準相應的電路板焊點進行焊接，這種封裝方式不利于芯片空間設置和散熱，因而有必要提出一種新型結構以解決芯片封裝時的散熱問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種芯片封裝系統(tǒng)及其芯片封裝工藝，通過對芯片封裝系統(tǒng)及其芯片封裝工的設計，解決了現(xiàn)有的芯片封裝系統(tǒng)散熱效果差的問題。

為解決上述技術問題，本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)的：

本發(fā)明為一種芯片封裝系統(tǒng)，包括PCB基板和芯片封體機構；所述PCB基板周側面固定安裝有絕緣邊框；所述PCB基板頂面固定設有蝕刻電路；所述PCB基板前后兩端分別固定設置有數(shù)據(jù)輸入接頭和數(shù)據(jù)連接接頭；所述數(shù)據(jù)輸入接頭和數(shù)據(jù)連接接頭一端通過蝕刻電路與芯片封體機構連接；所述芯片封體機構底部與PCB基板連接，所述蝕刻電路與芯片封體機構連接處固定設置有焊點，所述芯片封體機構兩側均固定設置有導電結構，兩所述導電結構一端均與絕緣邊框相配合；

還包括陶瓷散熱外框；所述陶瓷散熱外框內壁與絕緣邊框連接；所述陶瓷散熱外框頂面固定設置有連接嵌槽；所述陶瓷散熱外框頂面通過連接嵌槽膠接有鋁封蓋；所述陶瓷散熱外框四周均固定設置有一組呈線性陣列分布的散熱翅片。

優(yōu)選的，所述芯片封體機構包括裸基板、主芯片、半導體制冷片、散熱上基板；所述裸基板周側面與PCB基板連接；所述半導體制冷片通過引腳與蝕刻電路連接；所述裸基板頂面固定涂覆有填充膠層；所述裸基板底面連接有散熱下基板；所述裸基板頂面通過填充膠層與主芯片膠接；所述主芯片接線引腳端通過焊點與蝕刻電路連接；所述半導體制冷片下表面設置有制冷面上表面設置有散熱面。

優(yōu)選的，所述主芯片上表面與半導體制冷片的制冷面連接；所述半導體制冷片的散熱面與散熱上基板連接；所述主芯片與半導體制冷片連接處及所述半導體制冷片與散熱上基板連接處均固定設置有散熱硅脂層。

優(yōu)選的，所述散熱上基板周側面與鋁封蓋連接；所述散熱上基板底面還固定設置有與半導體制冷片相配合的連接引腳。

優(yōu)選的，所述散熱上基板兩側面均固定安裝有一組呈線性陣列分布的導熱銅片；兩組所述導熱銅片一端均與鋁封蓋連接；所述導熱銅片為L狀結構；所述導熱銅片為彈性金屬件。

優(yōu)選的，所述鋁封蓋內部還開設有兩組呈對稱設置的通風流道；所述通風流道為圓形流道；所述鋁封蓋外壁設置有導熱電磁屏蔽膜；兩所述導電結構以絕緣邊框中線所在平面為軸呈對稱分布。

優(yōu)選的，所述PCB基板表面且對應數(shù)據(jù)輸入接頭和數(shù)據(jù)連接接頭的位置均固定連接有散熱側板；兩所述散熱側板一表面均開設有散熱槽；所述連接嵌槽為U型結構；所述鋁封蓋與陶瓷散熱外框連接處固定設置有導熱粘膠。

優(yōu)選的，一種芯片封裝系統(tǒng)的芯片封裝工藝，包括以下步驟：