[發明專利]一種芯片封裝系統及其芯片封裝工藝

有效

• 申請號: 202010942833.5
• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN112071814B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 周銳乾
• 申請（專利權）人: 深圳市同和光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/38;H01L23/40;H01L23/467;H01L23/552;H01L21/50
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1.一種芯片封裝系統，包括PCB基板（1）和芯片封體機構（2）；所述PCB基板（1）周側面固定安裝有絕緣邊框（3）；所述PCB基板（1）頂面固定設有蝕刻電路（4）；所述PCB基板（1）前后兩端分別固定設置有數據輸入接頭（5）和數據連接接頭（6）；所述數據輸入接頭（5）和數據連接接頭（6）一端通過蝕刻電路（4）與芯片封體機構（2）連接；所述芯片封體機構（2）底部與PCB基板（1）連接，所述蝕刻電路（4）與芯片封體機構（2）連接處固定設置有焊點（7），所述芯片封體機構（2）兩側均固定設置有導電結構（8），兩所述導電結構（8）一端均與絕緣邊框（3）相配合，其特征在于：

還包括陶瓷散熱外框（9）；所述陶瓷散熱外框（9）內壁與絕緣邊框（3）連接；所述陶瓷散熱外框（9）頂面固定設置有連接嵌槽（10）；所述陶瓷散熱外框（9）頂面通過連接嵌槽（10）膠接有鋁封蓋（11）；所述陶瓷散熱外框（9）四周均固定設置有一組呈線性陣列分布的散熱翅片（12）；

所述芯片封體機構（2）包括裸基板（13）、主芯片（14）、半導體制冷片（15）、散熱上基板（16）；所述裸基板（13）周側面與PCB基板（1）連接；所述半導體制冷片（15）通過引腳與蝕刻電路（4）連接；所述裸基板（13）頂面固定涂覆有填充膠層（17）；所述裸基板（13）底面連接有散熱下基板（18）；所述裸基板（13）頂面通過填充膠層（17）與主芯片（14）膠接；所述主芯片（14）接線引腳端通過焊點（7）與蝕刻電路（4）連接；所述半導體制冷片（15）下表面設置有制冷面上表面設置有散熱面；

所述主芯片（14）上表面與半導體制冷片（15）的制冷面連接；所述半導體制冷片（15）的散熱面與散熱上基板（16）連接；所述主芯片（14）與半導體制冷片（15）連接處及所述半導體制冷片（15）與散熱上基板（16）連接處均固定設置有散熱硅脂層。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝系統，其特征在于，所述散熱上基板（16）周側面與鋁封蓋（11）連接；所述散熱上基板（16）底面還固定設置有與半導體制冷片（15）相配合的連接引腳。

3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝系統，其特征在于，所述散熱上基板（16）兩側面均固定安裝有一組呈線性陣列分布的導熱銅片（19）；兩組所述導熱銅片（19）一端均與鋁封蓋（11）連接；所述導熱銅片（19）為L狀結構；所述導熱銅片（19）為彈性金屬件。

4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝系統，其特征在于，所述鋁封蓋（11）內部還開設有兩組呈對稱設置的通風流道（20）；所述通風流道（20）為圓形流道；所述鋁封蓋（11）外壁設置有導熱電磁屏蔽膜；兩所述導電結構（8）以絕緣邊框（3）中線所在平面為軸呈對稱分布。

5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝系統，其特征在于，所述PCB基板（1）表面且對應數據輸入接頭（5）和數據連接接頭（6）的位置均固定連接有散熱側板（21）；兩所述散熱側板（21）一表面均開設有散熱槽（22）；所述連接嵌槽（10）為U型結構；所述鋁封蓋（11）與陶瓷散熱外框（9）連接處固定設置有導熱粘膠。