[發明專利]一種熱敏電阻生產用的包裝機

有效

• 申請號: 202010942118.1
• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN112078871B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 黃有壽
• 申請（專利權）人: 山東銘源包裝科技有限公司
• 主分類號: B65B35/58
• 分類號: B65B35/58
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 朱文軍

本發明提供一種熱敏電阻生產用的包裝機，其結構包括推動結構、存儲箱體、磁環架，推動結構下端嵌入安裝于存儲箱體上方，本發明通過設置推動結構，使得移動板帶動第一橫板上的連接桿結構向分隔板一端移動，在壓板向分隔板一端移動時將會對芯片外機殼進行推動，致使芯片外機殼將會從放置板與外支殼之間的間隙處掉落到分隔板之間的隔槽中去，順著隔槽向存儲箱體方向掉落，以此就能夠快速的對熱敏電阻的引腳與芯片外機殼方位進行調整，有效的避免引腳與芯片外機殼交錯，造成引腳被壓彎或折斷的現象，通過設置存儲箱體，在封板與卡板的作用下，致使收集槽的寬度受限，避免收集槽寬度過大，熱敏電阻掉落下來又交錯在一起。

技術領域

本發明涉及電阻包裝技術領域，具體為一種熱敏電阻生產用的包裝機。

背景技術

熱敏電阻器是敏感元件的一類，它典型特征是對溫度敏感，不同的溫度下表現不同的電阻值，熱敏電阻也可作為電子線路元件用于儀表線路溫度補償和溫差電偶冷端溫度補償等，而在生產后需要對其進行包裝后，才能夠將其運輸出去進行售賣，但是現有技術具有以下缺陷：

而由于熱敏電阻在生產出來后，熱敏電阻無法有序的進行排列在一起，致使引腳與芯片外機殼會交錯在一起，致使在對其進行裝箱時，芯片外機殼會對引腳進行擠壓，致使引腳容易發生變形掉，且也會出現在受到擠壓后，引腳被折斷的現象。

本發明內容(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種熱敏電阻生產用的包裝機，解決了而由于熱敏電阻在生產出來后，熱敏電阻無法有序的進行排列在一起，致使引腳與芯片外機殼會交錯在一起，致使在對其進行裝箱時，芯片外機殼會對引腳進行擠壓，致使引腳容易發生變形掉，且也會出現在受到擠壓后，引腳被折斷的現象的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種熱敏電阻生產用的包裝機，其結構包括推動結構、存儲箱體、磁環架，所述推動結構下端嵌入安裝于存儲箱體上方，所述存儲箱體下端與磁環架上方相粘結，所述推動結構包括推動架結構、放置板、分隔框架結構、定位柱，所述推動架結構下端嵌入安裝于分隔框架結構上，所述放置板焊接于分隔框架結構內壁，所述分隔框架結構下端與定位柱上端相焊接，所述定位柱共設有四根，且均成圓柱體結構。

作為優選，所述推動架結構包括連接桿結構、支撐桿結構、緩沖彈簧、安裝板，所述連接桿結構上端焊接于支撐桿結構中部下端，所述支撐桿結構下端與緩沖彈簧上端相焊接，所述緩沖彈簧下端與安裝板上端相焊接，所述安裝板呈長方體塊結構。

作為優選，所述連接桿結構包括支撐座、卡銷、卡條、壓板，所述卡條嵌入于支撐座下端且通過卡銷固定，所述壓板上端粘結于卡條下端，所述壓板采用橡膠材質制成，且呈扇形柱結構。

作為優選，所述支撐桿結構包括推動柄、第一橫板、移動板、嵌入板、第二橫板、定位板、限位板，所述推動柄下端與第一橫板上端相焊接，所述第一橫板與移動板為一體澆鑄成型，所述嵌入板左端焊接于定位板右端，且嵌入板嵌入于移動板左端，所述移動板左側與定位板右側相貼合，所述第二橫板與定位板為一體化結構，所述嵌入板呈圓柱桿結構，且右側呈半球體結構。

作為優選，所述定位板下端與限位板上端相焊接，所述限位板右側與移動板左側相貼合，所述限位板呈長方體結構。

作為優選，所述分隔框架結構包括分隔板、外支殼、滑槽、滑腔、擋板，所述分隔板一端焊接于外支殼內壁，且分隔板另一端焊接于擋板上，所述外支殼與滑槽為一體化結構，所述外支殼與滑腔為一體化結構，所述滑槽與滑腔相連通，所述擋板側端焊接于外支殼內壁。

作為優選，所述分隔板包括緩沖套、緩沖板、焊接板，所述緩沖套下端與上端相粘結，所述緩沖套與緩沖板均嵌套在焊接板上，所述緩沖套上端呈弧形結構，且緩沖套、緩沖板均采用橡膠材質制成。