[發(fā)明專利]一種熱敏電阻生產(chǎn)用的包裝機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010942118.1
• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN112078871B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃有壽
• 申請（專利權(quán)）人: 山東銘源包裝科技有限公司
• 主分類號: B65B35/58
• 分類號: B65B35/58
• 代理公司: 合肥市科融知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34126
• 代理人: 朱文軍

1.一種熱敏電阻生產(chǎn)用的包裝機(jī)，其結(jié)構(gòu)包括推動結(jié)構(gòu)(1)、存儲箱體(2)、磁環(huán)架(3)，所述推動結(jié)構(gòu)(1)下端嵌入安裝于存儲箱體(2)上方，所述存儲箱體(2)下端與磁環(huán)架(3)上方相粘結(jié)，其特征在于：

所述推動結(jié)構(gòu)(1)包括推動架結(jié)構(gòu)(11)、放置板(12)、分隔框架結(jié)構(gòu)(13)、定位柱(14)，所述推動架結(jié)構(gòu)(11)下端嵌入安裝于分隔框架結(jié)構(gòu)(13)上，所述放置板(12)焊接于分隔框架結(jié)構(gòu)(13)內(nèi)壁，所述分隔框架結(jié)構(gòu)(13)下端與定位柱(14)上端相焊接，所述定位柱(14)共設(shè)有四根，且均成圓柱體結(jié)構(gòu)，用于將分隔框架結(jié)構(gòu)(13)安裝于存 儲箱體(2)上；所述推動架結(jié)構(gòu)(11)包括連接桿結(jié)構(gòu)(C1)、支撐桿結(jié)構(gòu)(C2)、緩沖彈簧(C3)、安裝板(C4)，所述連接桿結(jié)構(gòu)(C1)上端焊接于支撐桿結(jié)構(gòu)(C2)中部下端，所述支撐桿結(jié)構(gòu)(C2)下端與緩沖彈簧(C3)上端相焊接，所述緩沖彈簧(C3)下端與安裝板(C4)上端相焊接；所述連接桿結(jié)構(gòu)(C1)包括支撐座(C11)、卡銷(C12)、卡條(C13)、壓板(C14)，所述卡條(C13)嵌入于支撐座(C11)下端且通過卡銷(C12)固定，所述壓板(C14)上端粘結(jié)于卡條(C13)下端；所述支撐桿結(jié)構(gòu)(C2)包括推動柄(C21)、第一橫板(C22)、移動板(C23)、嵌入板(C24)、第二橫板(C25)、定位板(C26)、限位板(C27)，所述推動柄(C21)下端與第一橫板(C22)上端相焊接，所述第一橫板(C22)與移動板(C23)為一體澆鑄成型，所述嵌入板(C24)左端焊接于定位板(C26)右端，且嵌入板(C24)嵌入于移動板(C23)左端，所述移動板(C23)左側(cè)與定位板(C26)右側(cè)相貼合，所述第二橫板(C25)與定位板(C26)為一體化結(jié)構(gòu)，所述定位板(C26)下端與限位板(C27)上端相焊接，所述限位板(C27)右側(cè)與移動板(C23)左側(cè)相貼合；所述分隔框架結(jié)構(gòu)(13)包括分隔板(131)、外支殼(132)、滑槽(133)、滑腔(134)、擋板(135)，所述分隔板(131)一端焊接于外支殼(132)內(nèi)壁，且分隔板(131)另一端焊接于擋板(135)上，所述外支殼(132)與滑槽(133)為一體化結(jié)構(gòu)，所述外支殼(132)與滑腔(134)為一體化結(jié)構(gòu)，所述滑槽(133)與滑腔(134)相連通，所述擋板(135)側(cè)端焊接于外支殼(132)內(nèi)壁；所述分隔板(131)包括緩沖套(T1)、緩沖板(T2)、焊接板(T3)，所述緩沖套(T1)下端與上端相粘結(jié)，所述緩沖套(T1)與緩沖板(T2)均嵌套在焊接板(T3)上；所述存儲箱體(2)包括封板(21)、卡板(22)、嵌入孔(23)、外殼(24)、收集槽(25)，所述封板(21)、卡板(22)與外殼(24)相互配合構(gòu)成收集槽(25)，所述封板(21)兩端焊接于外殼(24)內(nèi)壁，所述卡板(22)一端焊接于封板(21)上，且另一端焊接于外殼(24)內(nèi)壁，所述嵌入孔(23)與外殼(24)為一體化結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏電阻生產(chǎn)用的包裝機(jī)，其特征在于：在對熱敏電阻的引腳調(diào)節(jié)到同一側(cè)時，只需將熱敏電阻平鋪到放置板(12)上方，然后在向下壓動第二橫板(C25)，使得第二橫板(C25)帶動定位板(C26)也隨其向下移動，從而讓定位板(C26)下方的限位板(C27)對緩沖彈簧(C3)進(jìn)行擠壓，致使緩沖彈簧(C3)被壓縮，且在嵌入板(C24)的作用下，將會帶動移動板(C23)也隨其向下移動，使得第一橫板(C22)與第二橫板(C25)帶動支撐座(C11)下移，致使支撐座(C11)下方的壓板(C14)抵制在引腳上，然后在通過推動推動柄(C21)移動，在推動柄(C21)的作用下，使得移動板(C23)脫離開嵌入板(C24)，且移動板(C23)將會沿著滑腔(134)進(jìn)行移動，使得移動板(C23)帶動第一橫板(C22)上的連接桿結(jié)構(gòu)(C1)向分隔板(131)一端移動，在壓板(C14)向分隔板(131)一端移動時將會對芯片外機(jī)殼進(jìn)行推動，且第二橫板(C25)下方的連接桿結(jié)構(gòu)(C1)將會對另一側(cè)的芯片外機(jī)殼進(jìn)行限制，致使芯片外機(jī)殼將會從放置板(12)與外支殼(132)之間的間隙處掉落到分隔板(131)之間的隔槽中去，順著隔槽向存儲箱體(2)方向掉落，當(dāng)調(diào)整結(jié)束后，在將放置板(12)上方的熱敏電阻芯片外機(jī)殼朝下，放入到存儲箱體(2)上；當(dāng)熱敏電阻從推動結(jié)構(gòu)(1)掉落到收集槽(25)時，芯片外機(jī)殼將會對撞擊在收集槽(25)底部，且收集槽(25)底部鋪設(shè)有橡膠板，橡膠板將會對其進(jìn)行緩沖，避免芯片外機(jī)殼在撞擊后受損，且在封板(21)與卡板(22)的作用下，致使收集槽(25)的寬度受限，避免收集槽(25)寬度過大，熱敏電阻掉落下來又交錯在一起。