[發明專利]SSD老化測試方法、裝置、存儲介質及電子設備

有效

• 申請號: 202010940291.8
• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN112151106B
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 孫成思;孫日欣;李振華;毛邦柱;曹帆熙
• 申請（專利權）人: 深圳佰維存儲科技股份有限公司
• 主分類號: G11C29/56
• 分類號: G11C29/56;G01R31/00
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 鄭昱

本發明公開了一種SSD老化測試方法、裝置、存儲介質及電子設備，該SSD老化測試方法包括：接收治具已到位信息，在第一開卡設備處電連接載有待測SSD的待測治具，并燒錄第一測試程序至每一片待測SSD，待燒錄完成，斷開與待測治具的電連接；控制待測治具移動到處于空閑狀態的第一溫度箱體，在第一溫度箱體中按照第一預設參數執行第一測試程序，并在檢測到測試完成之后，控制待測治具移動到第二開卡設備；之后如上依次完成第二次開卡和第二次測試之后燒錄出廠程序至每一片待測SSD，完成SSD老化測試。本發明實現了自動化SSD老化測試，能有效節省人力勞動，降低生產成本，減少人工操作失誤造成損失，同時也能提高產量。

技術領域

本發明涉及存儲芯片老化測試技術領域，特別涉及一種SSD老化測試方法、裝置、存儲介質及電子設備。

背景技術

目前SSD(Solid?State?Disk，固態硬盤)老化測試流程，需要對SSD進行RDT(Reliability?Demonstrat?ion?Test，可靠性驗證試驗)開卡，完成后運送至周轉區，在進行人工轉換接卡，然后轉至RDT老化測試，其中RDT老化測試的NG產品需要人工拿出來，RDT老化測試完成后需要把轉接卡拆下來，完成后運送至周轉區，再進行一次開卡，完成后運送至周轉區，在進行人工轉換接卡，然后轉至BIT(Built?In?Test，機內自測試)老化測試，其中BIT老化測試的NG產品需要人工拿出來，BIT老化測試完成后也需要把轉接卡拆下來，完成后運送至周轉區，再進行二次開卡，完成后運送至周轉區。

目前，這一系列的步驟由人工完成，從開卡到老化測試周轉，中間需要多次反復的操作幾個流程，如此，不僅生產效率低下，人員的勞動強度大，也容易出現操作失誤造成損失。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種SSD老化測試方法、裝置、存儲介質及電子設備，實現自動化SSD老化測試。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種SSD老化測試方法，包括步驟：

接收治具已到位信息，在第一開卡設備處電連接載有待測SSD的待測治具，并燒錄第一測試程序至每一片所述待測SSD，待燒錄完成，斷開與所述待測治具的電連接；

控制所述待測治具移動到處于空閑狀態的第一溫度箱體，在所述第一溫度箱體中按照第一預設參數執行所述第一測試程序，并在檢測到測試完成之后，控制所述待測治具移動到第二開卡設備；

在所述第二開卡設備處電連接所述待測治具，并燒錄第二測試程序至每一片所述待測SSD，待燒錄完成，斷開與所述待測治具的電連接；

控制所述待測治具移動到處于空閑狀態的第二溫度箱體，在所述第二溫度箱體中按照第二預設參數執行所述第二測試程序，并在檢測到測試完成之后，控制所述待測治具移動到第三開卡設備，所述第二預設參數中的預設溫度值與所述第一預設參數中的預設溫度值不同；

在所述第三開卡設備處電連接所述待測治具，并燒錄出廠程序至每一片所述待測SSD，完成SSD老化測試。

為了解決上述技術問題，本發明采用的另一種技術方案為：

一種自動化SSD老化測試裝置，包括：

第一開卡模塊，用于接收治具已到位信息，在第一開卡設備處電連接載有待測SSD的待測治具，并燒錄第一測試程序至每一片所述待測SSD，待燒錄完成，斷開與所述待測治具的電連接；

第一測試模塊，用于控制所述待測治具移動到處于空閑狀態的第一溫度箱體，在所述第一溫度箱體中按照第一預設參數執行所述第一測試程序，并在檢測到測試完成之后，控制所述待測治具移動到第二開卡設備；

第二開卡模塊，用于在所述第二開卡設備處電連接所述待測治具，并燒錄第二測試程序至每一片所述待測SSD，待燒錄完成，斷開與所述待測治具的電連接；