[發(fā)明專利]SSD老化測試方法、裝置、存儲介質(zhì)及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010940291.8 | 申請日： | 2020-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN112151106B | 公開（公告）日： | 2023-07-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫成思;孫日欣;李振華;毛邦柱;曹帆熙 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳佰維存儲科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G11C29/56 | 分類號： | G11C29/56;G01R31/00 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人： | 鄭昱 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道平山社區(qū)留仙*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | ssd 老化 測試 方法 裝置 存儲 介質(zhì) 電子設(shè)備 | ||
1.一種SSD老化測試方法，其特征在于，包括步驟：
接收治具已到位信息，在第一開卡設(shè)備處電連接載有待測SSD的待測治具，并燒錄第一測試程序至每一片所述待測SSD，待燒錄完成，斷開與所述待測治具的電連接；
控制所述待測治具移動到處于空閑狀態(tài)的第一溫度箱體，在所述第一溫度箱體中按照第一預(yù)設(shè)參數(shù)執(zhí)行所述第一測試程序，并在檢測到測試完成之后，控制所述待測治具移動到第二開卡設(shè)備；
在所述第二開卡設(shè)備處電連接所述待測治具，并燒錄第二測試程序至每一片所述待測SSD，待燒錄完成，斷開與所述待測治具的電連接；
控制所述待測治具移動到處于空閑狀態(tài)的第二溫度箱體，在所述第二溫度箱體中按照第二預(yù)設(shè)參數(shù)執(zhí)行所述第二測試程序，并在檢測到測試完成之后，控制所述待測治具移動到第三開卡設(shè)備，所述第二預(yù)設(shè)參數(shù)中的預(yù)設(shè)溫度值與所述第一預(yù)設(shè)參數(shù)中的預(yù)設(shè)溫度值不同；
在所述第三開卡設(shè)備處電連接所述待測治具，并燒錄出廠程序至每一片所述待測SSD，完成SSD老化測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SSD老化測試方法，其特征在于，所述第一開卡設(shè)備處、所述第一溫度箱體、所述第二開卡設(shè)備處、所述第二溫度箱體和所述第三開卡設(shè)備處均設(shè)置有物體識別感應(yīng)器，所述接收治具已到位信息具體包括步驟：
接收所述物體識別感應(yīng)器返回的治具已到位信息；
所述第二開卡設(shè)備處和所述第三開卡設(shè)備處在電連接所述待測治具之前、所述第一溫度箱體在按照第一預(yù)設(shè)參數(shù)執(zhí)行所述第一測試程序之前以及所述第二溫度箱體在按照第二預(yù)設(shè)參數(shù)執(zhí)行所述第二測試程序之前均包括以下步驟：
接收所述物體識別感應(yīng)器返回的治具已到位信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SSD老化測試方法，其特征在于，所述物體識別感應(yīng)器為光電傳感器，每一個所述第一溫度箱體和所述第二溫度箱體的內(nèi)部還設(shè)置有溫度傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SSD老化測試方法，其特征在于，所述第一溫度箱體在按照第一預(yù)設(shè)參數(shù)執(zhí)行所述第一測試程序之前和所述第二溫度箱體在按照第二預(yù)設(shè)參數(shù)執(zhí)行所述第二測試程序之前均包括以下步驟：
電連接所述待測治具；
所述電連接所述待測治具具體包括以下步驟：
通過控制位于所述待測治具上方的PIN針下壓，使得所述PIN針的針頭與所述待測治具上的電路觸點電連接。
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