[發明專利]一種電子器件的包裝袋及其制備方法

在審

• 申請號: 202010939903.1
• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN111993736A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 徐文娟;張書煒;張湘鈺;楊龍祥
• 申請（專利權）人: 合肥聯寶信息技術有限公司
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32;B32B27/36;B32B27/08;B32B7/12;B32B27/06;B32B1/02;B32B33/00;B29D22/00;B65D30/08
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 喻嶸

本發明公開了一種電子器件的包裝袋及其制備方法，其中包裝袋包括：第一封裝部和第二封裝部；所述第一封裝部的邊緣和所述第二封裝部的邊緣密封后形成帶有容納口的容納腔；所述第一封裝部和第二封裝部的結構相同，分別包括分別由所述容納腔內部到所述容納腔外部依次設置的第一聚乙烯層、靜電屏蔽層以及第二聚乙烯層。本發明通過在包裝袋中設置靜電屏蔽層以及聚乙烯層，能很好的實現對包裝袋的封裝，并且能夠防止靜電對電子器件造成的損壞；同時在對電子器件的輸送過程中能夠有效的對電子器件進行防護，防止電子器件由于被擠壓而造成損傷。

技術領域

本發明涉及包裝袋，特別涉及一種電子器件的包裝袋及其制備方法。

背景技術

各種終端等電子設備中均會用到各類的電路板元器件。

電路板元器件在出貨之前通常需要進行包裝，然而現有的出貨包裝方式通常采用靜電袋+泡泡袋，靜電袋或者防靜電泡泡袋三種方式，用來保護電子產品不會因絕緣體之間相互摩擦而產生靜電損壞電子組件；但現有的包裝方式存在均存在一些問題：

1、使用靜電袋+泡泡袋方案，會導致成本上升，用戶體驗不佳，產線人力增加；

2、使用靜電袋方案會由于緩沖不足導致包裝測試過程中元器件損傷；

3、使用現有的防靜電泡泡袋，再取放元器件過程中會戳破泡泡孔，產生不良品。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種電子器件的包裝袋及其制備方法，用于解決現有技術中的問題電子器件在包裝出貨時，由于絕緣體之間相互摩擦產生的靜電而損壞電子器件的問題。

為了解決上述技術問題，本申請的實施例采用了如下技術方案：一種電子器件的包裝袋，包括：第一封裝部和第二封裝部；所述第一封裝部的邊緣和所述第二封裝部的邊緣密封后形成帶有容納口的容納腔；

所述第一封裝部和第二封裝部的結構相同，分別包括分別由所述容納腔內部到所述容納腔外部依次設置的第一聚乙烯層、靜電屏蔽層以及第二聚乙烯層。

可選的，所述靜電屏蔽層包括熱塑性聚酯層和鍍設在所述熱塑性聚酯層表面的鍍鋁層；

所述熱塑性聚酯層通過第一膠水層與所述第一聚乙烯層粘接，所述鍍鋁層通過第二膠水層與所述第二聚乙烯層粘接。

可選的，還包括防護層，所述防護層設置在第二聚乙烯層的外表面；

可選的，所述防護層包括設置有若干氣泡的氣泡層。

可選的，所述防護層與所述第二聚乙烯層一體設置。

可選的，所述第一封裝部邊緣的第一聚乙烯層和所述第二封裝部邊緣的第一聚乙烯層采用熱粘合的方式進行密封，熱粘合的溫度范圍為115℃-125℃。

為了解決上述技術問題，本申請提供一種電子器件的包裝袋的制備方法，包括如下步驟：

將第一聚乙烯層、靜電屏蔽層以及第二聚乙烯層依次粘接，獲得第一封裝部和第二封裝部；

將所述第一封裝部的邊緣和所述第二封裝部的邊緣采用熱粘合方式以預定溫度進行粘接，形成帶有容納口的容納腔；其中第一聚乙烯層為內層、靠近所述容納腔設置，所述第二聚乙烯層為外層、遠離所述容納腔設置。

可選的，所述方法還包括：在熱塑性聚酯層的表面鍍設鍍鋁層，以制備獲得所述靜電屏蔽層。

可選的，所述方法還包括在所述第二聚乙烯層遠離所述容納腔的外表面進行吹塑，以形成帶有若干氣泡的防護層。

可選的，所述預定溫度的溫度范圍為115℃-125℃。