[發明專利]一種電子器件的包裝袋及其制備方法

在審

• 申請號: 202010939903.1
• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN111993736A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 徐文娟;張書煒;張湘鈺;楊龍祥
• 申請（專利權）人: 合肥聯寶信息技術有限公司
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32;B32B27/36;B32B27/08;B32B7/12;B32B27/06;B32B1/02;B32B33/00;B29D22/00;B65D30/08
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 喻嶸

1.一種電子器件的包裝袋，其特征在于，包括：第一封裝部和第二封裝部；所述第一封裝部的邊緣和所述第二封裝部的邊緣密封后形成帶有容納口的容納腔；

所述第一封裝部和第二封裝部的結構相同，分別包括分別由所述容納腔內部到所述容納腔外部依次設置的第一聚乙烯層、靜電屏蔽層以及第二聚乙烯層。

2.如權利要求1所述的電子器件的包裝袋，其特征在于，所述靜電屏蔽層包括熱塑性聚酯層和鍍設在所述熱塑性聚酯層表面的鍍鋁層；

所述熱塑性聚酯層通過第一膠水層與所述第一聚乙烯層粘接，所述鍍鋁層通過第二膠水層與所述第二聚乙烯層粘接。

3.如權利要求1所述的電子器件的包裝袋，其特征在于，還包括防護層，所述防護層設置在第二聚乙烯層的外表面。

4.如權利要求3所述的，電子器件的包裝袋，其特征在于，所述防護層包括設置有若干氣泡的氣泡層。

5.如權利要求4所述的電子器件的包裝袋，其特征在于，所述防護層與所述第二聚乙烯層一體設置。

6.如權利要求1所述的電子器件的包裝袋，其特征在于，所述第一封裝部邊緣的第一聚乙烯層和所述第二封裝部邊緣的第一聚乙烯層采用熱粘合的方式進行密封，熱粘合的溫度范圍為115℃-125℃。

7.一種電子器件的包裝袋的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

將第一聚乙烯層、靜電屏蔽層以及第二聚乙烯層依次粘接，獲得第一封裝部和第二封裝部；

將所述第一封裝部的邊緣和所述第二封裝部的邊緣采用熱粘合方式以預定溫度進行粘接，形成帶有容納口的容納腔；其中第一聚乙烯層為內層、靠近所述容納腔設置，所述第二聚乙烯層為外層、遠離所述容納腔設置。

8.如權利要求7所述的電子器件的包裝袋的制備方法，其特征在于，所述方法還包括：在熱塑性聚酯層的表面鍍設鍍鋁層，以制備獲得所述靜電屏蔽層。

9.如權利要求7所述的電子器件的包裝袋的制備方法，其特征在于，所述方法還包括在所述第二聚乙烯層遠離所述容納腔的外表面進行吹塑，以形成帶有若干氣泡的防護層。

10.如權要求7所述的電子器件的包裝袋的制備方法，其特征在于，所述預定溫度的溫度范圍為115℃-125℃。