[發明專利]發光裝置

有效

• 申請號: 202010937982.2
• 申請日: 2019-02-03
• 公開（公告）號: CN112103273B
• 公開（公告）日: 2023-02-17
• 發明（設計）人: 時軍朋;余長治;徐宸科;黃兆武;黃永特
• 申請（專利權）人: 泉州三安半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/38;H01L33/46;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64
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本發明公開了一種發光裝置。在一些實施例中，該發光裝置，包括：支架，具有用于安裝LED芯片的安裝表面；LED芯片，包含透明基板和外延疊層，安裝于所述支架的安裝表面上；封裝材料層，覆蓋于所述LED芯片的表面上，將所述LED芯片密封于所述支架上。其中該透明基板的上方設有第一反射層，下方設有第二反射層，所述LED芯片發射的光線射入所述封裝材料層，部分光線經反射或散射后入射至該透明基板，由第一、第二反射層反射后射出該基板。

技術領域

本發明涉及半導體器件領域，具體為一種發光裝置。

背景技術

發光二極管被廣泛地用于固態照明光源。相較于傳統的白熾燈泡和熒光燈，發光二極管具有耗電量低以及壽命長等優點，因此發光二極管已逐漸取代傳統光源，并且應用于各種領域，如交通號志、背光模塊、路燈照明、醫療設備等。

發明內容

本發明提供了一種發光裝置，包括：支架，具有用于安裝LED芯片的安裝表面；LED芯片，包含透明基板和外延疊層，安裝于所述支架的安裝表面上；封裝材料層，覆蓋于所述LED芯片的表面上，將所述LED芯片密封于所述支架上。進一步的，所述透明基板的上方設有第一反射層，下方設有第二反射層，所述LED芯片發射的光線射入所述封裝材料層，部分光線經反射或散射后入射至該透明基板，由第一、第二反射層反射后射出該基板。

在一些實施例中，覆蓋在所述LED芯片的周圍和上方的封裝材料層包含熒光粉。

在一些實施例中，位于該第一反射層所在平面的下方的封裝材料層含有熒光粉。

優選的，所述LED的上表面為出光面，所述第一反射層與該出光面的距離為20微米以下。

進一步地，該發光裝置還可以包括一位于該外延疊層與基板之間的結合層，所述第一反射層位于該結合層與透明基板之間。在一些實施例中，該第一反射層可以同時包裹所述結合層的側面。

在一些實施例中，所述外延疊層與結合層之間至少設有一第三反射層。優選的，所述LED的上表面為出光面，所述第三反射層與該出光面的距離為10微米以下。

在一些實施例，該發光裝置還可以包括一位于該外延疊層與基板之間的結合層，該結合層含有一反射層作為第一反射層。

在一些實施例，所述LED芯片還包含位于所述基板之上的第一電極和第二電極，該第一電極和第二電極位于所述外延疊層的外側，與所述外延疊層的下表面形成電性連接。

在一些實施例，所述LED芯片還包含位于基板之上的導電層、第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極分別通過導電層從所述外延疊層的下表面引出，朝向所述外延疊層的上表面。

進一步地，所述支架設有第一焊線區和第二焊線區，該第一焊線區和第二焊線區彼此電性隔離，所述第一電極和第二電極通過引線分別連接到所述支架的第一焊線區和第二焊線區。

優選的，所述外延疊層去除生長襯底，其上表面為出光面，從下到上依次包含第一半導體層、有源層和第二半導體層。

進一步地，所述LED芯片還包含第一電連接和第二電連接層，其中第一電連接層電連接第一半導體層和第一電極，第二電連接層電連接第二半導體層和第二電極。優選的，所述第一電連接層包含一反射層作為第一反射層。

在一些實施例中，該發光裝置還可以包括第三電連接層，其位于第一、第二電連接層的下方，具有至少一個第一延伸部和一個第二延伸部，其中第一延伸部貫穿第一半導體層、有源層，與第二半導體層接觸，第二延伸部與第二電連接層接觸。優選的，所述第一、第二電連接層具有相同的結構層和厚度。優選的，所述第三電連接層包含一層反射層作為第一反射層。

在一些實施例，所述支架具有一凹槽結構，所述LED芯片位于所述凹槽內，所述封裝材料層同時覆蓋所述LED芯片的上表面和側表面。