[發明專利]一種直列直插厚膜集成電路封裝工藝

有效

• 申請號: 202010937857.1
• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN112117200B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 趙曉宏;吳達
• 申請（專利權）人: 紐威仕微電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

本發明涉及厚膜集成電路封裝領域，具體為一種直列直插厚膜集成電路封裝工藝，其能夠確保產品氣密性，能夠適應潮濕環境，其包括以下步驟：SMD、裂片、引線安裝、浸錫、清洗、切筋、測試和包裝，其特征在于，在切筋和測試之間增加包封步驟，所述包封步驟如下：（1）將酚醛包封料和丙酮、酒精混合配制包封膠；（2）將集成電路浸入包封膠內，浸入的深度與集成電路的基板平齊，引線不浸到包封膠；（3）從包封膠中取出集成電路使其自然干，然后烘烤。

技術領域

本發明涉及厚膜集成電路封裝領域，具體為一種直列直插厚膜集成電路封裝工藝。

背景技術

對于使用陶瓷基板的厚膜集成電路，其常規封裝過程為：來自前道工藝的厚膜電路陶瓷基板，通過SMD工藝貼裝器件后被按預定大小分為單個電路（裂片）；然后進行引線安裝、浸錫、清洗電路、引線切筋等一系列操作，完成后進行成品測試，通常經過入檢和包裝等工序，最后入庫出貨，這樣生產出來的集成電路氣密性較差，在潮濕環境中使用的話會出現問題。

發明內容

為了解決現有集成電路無法長時間在潮濕環境使用的問題，本發明提供了一種直列直插厚膜集成電路封裝工藝，其能夠確保產品氣密性，能夠適應潮濕環境。

其技術方案是這樣的：一種直列直插厚膜集成電路封裝工藝，其包括以下步驟：SMD、裂片、引線安裝、浸錫、清洗、切筋、測試和包裝，其特征在于，在切筋和測試之間增加包封步驟，所述包封步驟如下：

（1）將酚醛包封料和丙酮、酒精混合配制包封膠；

（2）將集成電路浸入包封膠內，浸入的深度與集成電路的基板平齊，引線不浸到包封膠；

（3）從包封膠中取出集成電路使其自然干，然后烘烤。

其進一步特征在于，步驟（1）中，每10kg酚醛包封料使用4L丙酮和2L酒精，配制時先將酒精和丙酮混合，再與酚醛包封料混合均勻，然后放入包封鍋內，使用包封鍋上的攪拌軸進行攪拌，使包封膠內的氣泡排出；

步驟（3）中，自然干時間為10-14小時，烘烤溫度為100-130℃；

包封步驟前增加中測步驟；

SMD步驟如下：在自動網印機上，把有鉛含銀焊膏印刷在陶瓷基板的焊盤上，然后在自動貼裝機上把器件貼裝在印刷了焊膏的焊盤上，最后把貼裝了器件的陶瓷基板送進回流焊爐使用KOKI焊膏的溫度曲線進行回流；

裂片步驟如下: 先裂工藝邊再裂單片，沿裂片線進行裂片；

引線安裝步驟如下:使用編帶式引線的安裝將編帶式引線切割成適當的長度，使用引線安裝夾具將引線卡在電路板上。

浸錫步驟如下：浸錫時使用有鉛含銀錫鍋，助焊劑為Alpha 615-15；將蘸錫爐的溫度設定為230℃±10℃，將焊錫棒融化在錫槽里，使焊料的液面高度與槽口相平或略低，準備一個合適的容器注入助焊劑，將安裝好外引線的電路板在助焊劑中蘸一下，然后將外引線及電路板上的焊盤部分浸沒在熔融的焊料中，等待3～5秒后，慢慢地提起電路板，使外引線上多余的焊料流回到錫槽中，當焊接完成后就形成了電路板與外引線的電連接；

清洗步驟如下：把焊接好引線的陶瓷基板放到清洗機中進行超聲清洗。

采用本發明后，在切筋和測試之間增加了包封步驟，在集成電路上弄上一層包封膠，使集成電路表面不與外部空氣接觸，大大提高了密封性，防潮防濕，適應于潮濕環境使用。

附圖說明

圖1為引線安裝結構示意圖。

具體實施方式

一種直列直插厚膜集成電路封裝工藝，其包括以下步驟：SMD、裂片、引線安裝、浸錫、清洗、切筋、中測、包封、測試、包裝。