[發明專利]一種直列直插厚膜集成電路封裝工藝

有效

• 申請號: 202010937857.1
• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN112117200B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 趙曉宏;吳達
• 申請（專利權）人: 紐威仕微電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

1.一種直列直插厚膜集成電路封裝工藝，其包括以下步驟：SMD、裂片、引線安裝、浸錫、清洗、切筋、測試和包裝，其特征在于，在切筋和測試之間增加中測步驟、包封步驟，所述包封步驟如下：

（1）將酚醛包封料和丙酮、酒精混合配制包封膠；每10kg酚醛包封料使用4L丙酮和2L酒精，配制時先將酒精和丙酮混合，再與酚醛包封料混合均勻，然后放入包封鍋內，使用包封鍋上的攪拌軸進行攪拌，使包封膠內的氣泡排出；

（2）將集成電路浸入包封膠內，浸入的深度與集成電路的基板平齊，引線不浸到包封膠；

（3）從包封膠中取出集成電路使其自然干，然后烘烤，自然干時間為10-14小時，烘烤溫度為100-130℃；

SMD步驟如下：在自動網印機上，把有鉛含銀焊膏印刷在陶瓷基板的焊盤上，然后在自動貼裝機上把器件貼裝在印刷了焊膏的焊盤上，最后把貼裝了器件的陶瓷基板送進回流焊爐使用KOKI焊膏的溫度曲線進行回流；

裂片步驟如下: 先裂工藝邊再裂單片，沿裂片線進行裂片；

引線安裝步驟如下:使用編帶式引線的安裝將編帶式引線切割成適當的長度，使用引線安裝夾具將引線卡在電路板上。

2.根據權利要求1所述的一種直列直插厚膜集成電路封裝工藝，其特征在于，浸錫步驟如下：浸錫時使用有鉛含銀錫鍋，助焊劑為Alpha 615-15；將蘸錫爐的溫度設定為230℃±10℃，將焊錫棒融化在錫槽里，使焊料的液面高度與槽口相平或略低，準備一個合適的容器注入助焊劑，將安裝好外引線的電路板在助焊劑中蘸一下，然后將外引線及電路板上的焊盤部分浸沒在熔融的焊料中，等待3～5秒后，慢慢地提起電路板，使外引線上多余的焊料流回到錫槽中，當焊接完成后就形成了電路板與外引線的電連接。

3.根據權利要求1所述的一種直列直插厚膜集成電路封裝工藝，其特征在于，清洗步驟如下：把焊接好引線的陶瓷基板放到清洗機中進行超聲清洗。