[發明專利]一種去藍光LED芯片在審
| 申請號: | 202010936593.8 | 申請日: | 2020-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN112038465A | 公開(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發明(設計)人: | 崔劍 | 申請(專利權)人: | 貴溪市清亮照明科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;C09D5/22;C09D7/61;C09D163/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 335000 江西省鷹潭市貴溪市*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 去藍光 led 芯片 | ||
1.一種去藍光LED芯片,包括UVLED芯片(1),其特征在于:所述UVLED芯片(1)的出光面均勻覆蓋有一層去藍光涂層(5),該去藍光涂層(5)按質量百分比計算,包括35.83%-37.23%的環氧樹脂、17.97%-18.75%的銀膠、13.85%-14.91%的紅色熒光粉、12.74%-13.56%的綠色熒光粉、5.88%-7.04%的藍色熒光粉、8.51%-13.73%的納米稀土氧化物。
2.根據權利要求1所述一種去藍光LED芯片,其特征在于:所述UVLED芯片(1)固定在EMC支架(2)頂部,所述EMC支架(2)固定在散熱片(3)頂部,所述UVLED芯片(1)和EMC支架(2)由環氧樹脂層(4)包裹,所述去藍光涂層(5)設于所述環氧樹脂層(4)頂面,該去藍光涂層(5)的厚度為0.1-0.15mm。
3.根據權利要求1所述一種去藍光LED芯片,其特征在于:還包括EMC支架(2)、基板(6)、散熱片(3),所述UVLED芯片(1)固定在所述EMC支架(2)頂部,所述基板(6)固定在所述散熱片(3)頂部,所述基板(6)上表面形成下凹的反光杯,所述EMC支架(2)置于該反光杯內并固定在所述基板(6)上,所述去藍光涂層(5)填滿所述反光杯內并將所述UVLED芯片(1)和EMC支架(2)包裹,所述UVLED芯片(1)頂面與所述去藍光涂層(5)的頂面之間的最小距離為0.1-0.15mm。
4.根據權利要求1所述一種去藍光LED芯片,其特征在于:所述紅色熒光粉為有研稀土新材料股份有限公司生產的GP-0763B型號熒光粉。
5.根據權利要求1所述一種去藍光LED芯片,其特征在于:所述綠色熒光粉為有研稀土新材料股份有限公司生產的GP-2751型號熒光粉。
6.根據權利要求1所述一種去藍光LED芯片,其特征在于:所述藍色熒光粉為有研稀土新材料股份有限公司生產的GP-0730型號熒光粉。
7.根據權利要求1所述一種去藍光LED芯片,其特征在于:所述納米稀土氧化物為鑭或釔的納米氧化物。
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