[發(fā)明專利]光半導(dǎo)體密封用樹脂成型物及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010936135.4
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN112592460A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 內(nèi)藤龍介;山根實(shí);松尾曉;萩原拓人;大田真也;姫野直子
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08G59/42
• 分類號: C08G59/42;C08G59/68;H01L31/0203;H01L33/56
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 王海川;張泉陵

本發(fā)明提供一種光半導(dǎo)體密封用樹脂成型物及其制造方法，所述光半導(dǎo)體密封用樹脂成型物的螺旋流動長度或凝膠化時(shí)間的變動小，并且能夠穩(wěn)定地進(jìn)行傳遞成型。一種光半導(dǎo)體密封用樹脂成型物，其中，所述光半導(dǎo)體密封用樹脂成型物的根據(jù)EMMI(環(huán)氧樹脂成型材料研究所)標(biāo)準(zhǔn)1?66并且在模具溫度為150℃、成型壓力為970kgf/cm²、固化時(shí)間為120s、注射速度為2.0cm/s的條件下測定的螺旋流動長度SF的標(biāo)準(zhǔn)偏差σ(SF)為20cm以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光半導(dǎo)體密封用樹脂成型物及其制造方法。

背景技術(shù)

光半導(dǎo)體元件利用陶瓷封裝或塑料封裝進(jìn)行密封并制成裝置。在此，由于陶瓷封裝的構(gòu)成材料比較昂貴且量產(chǎn)性差，因此使用塑料封裝成為主流。其中，從操作性、量產(chǎn)性、可靠性的觀點(diǎn)考慮，預(yù)先將環(huán)氧樹脂組合物壓片成型為小片(タブレット)狀后進(jìn)行傳遞模成型的技術(shù)成為主流。

順便說一下，在用于塑料封裝的光半導(dǎo)體密封用環(huán)氧樹脂組合物中，環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進(jìn)劑各成分較難分散，不容易使整體均勻地混合分散，因此存在固化反應(yīng)變得不均勻，從而容易產(chǎn)生成型不均、成型空隙的問題。存在由于這些不均、空隙而導(dǎo)致產(chǎn)生光學(xué)不均、損害光半導(dǎo)體裝置的可靠性的問題。

為了解決這些問題，在專利文獻(xiàn)1中公開了如下技術(shù)：使用非常細(xì)地微粉碎后的環(huán)氧樹脂組合物進(jìn)行壓片，由此確保組合物的均勻分散性，減少成型不均、成型空隙，從而消除光學(xué)不均。此外，在專利文獻(xiàn)2中公開了將環(huán)氧樹脂組合物造粒為粒狀后進(jìn)行壓片的技術(shù)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開平3-3258號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2011-9394號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問題

本發(fā)明的目的在于提供一種光半導(dǎo)體密封用樹脂成型物及其制造方法，所述光半導(dǎo)體密封用樹脂成型物的螺旋流動長度或凝膠化時(shí)間的變動小，并且能夠穩(wěn)定地進(jìn)行傳遞成型。

用于解決問題的手段

本發(fā)明涉及光一種半導(dǎo)體密封用樹脂成型物，其中，所述半導(dǎo)體密封用樹脂成型物的螺旋流動長度SF的標(biāo)準(zhǔn)偏差σ(SF)為20cm以下，所述螺旋流動長度SF的標(biāo)準(zhǔn)偏差σ(SF)根據(jù)EMMI(環(huán)氧樹脂成型材料研究所)標(biāo)準(zhǔn)1-66并且在模具溫度為150℃、成型壓力為970kgf/cm²、固化時(shí)間為120s、注射速度為2.0cm/s的條件下測定。

螺旋流動長度SF的最大值與最小值之差優(yōu)選為80cm以下。

另外，本發(fā)明涉及一種光半導(dǎo)體密封用樹脂成型物，其中，所述光半導(dǎo)體密封用樹脂成型物的凝膠化時(shí)間GT的標(biāo)準(zhǔn)偏差σ(GT)為1.8秒以下，所述凝膠化時(shí)間GT的標(biāo)準(zhǔn)偏差σ(GT)根據(jù)EMMI(環(huán)氧樹脂成型材料研究所)標(biāo)準(zhǔn)1-66并且在模具溫度為150℃、成型壓力為970kgf/cm²、固化時(shí)間為120s、注射速度為2.0cm/s的條件下測定。

凝膠化時(shí)間GT的最大值與最小值之差優(yōu)選為6秒以下。

所述光半導(dǎo)體密封用樹脂成型物優(yōu)選包含熱固化性樹脂、固化劑和固化促進(jìn)劑。

此外，本發(fā)明涉及一種前述光半導(dǎo)體密封用樹脂成型物的制造方法，其特征在于，所述制造方法包含以下工序：將熱固化性樹脂、固化劑和固化促進(jìn)劑進(jìn)行混煉而得到固化性樹脂組合物的工序；對該固化性樹脂組合物進(jìn)行熱處理的工序；對該固化性樹脂組合物進(jìn)行造粒而得到粒狀固化性樹脂組合物的工序；以及將該粒狀固化性樹脂組合物成型的工序。

發(fā)明效果