[發(fā)明專利]光半導體密封用樹脂成型物及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010936135.4 | 申請日： | 2020-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN112592460A | 公開（公告）日： | 2021-04-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 內(nèi)藤龍介;山根實;松尾曉;萩原拓人;大田真也;姫野直子 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C08G59/42 | 分類號： | C08G59/42;C08G59/68;H01L31/0203;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 王海川;張泉陵 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 密封 樹脂 成型 及其 制造 方法 | ||
1.一種光半導體密封用樹脂成型物，其中，所述光半導體密封用樹脂成型物的螺旋流動長度SF的標準偏差σ(SF)為20cm以下，
所述螺旋流動長度SF的標準偏差σ(SF)根據(jù)EMMI(環(huán)氧樹脂成型材料研究所)標準1-66并且在模具溫度為150℃、成型壓力為970kgf/cm2、固化時間為120s、注射速度為2.0cm/s的條件下測定。
2.如權(quán)利要求1所述的光半導體密封用樹脂成型物，其中，所述光半導體密封用樹脂成型物的螺旋流動長度SF的最大值與最小值之差為80cm以下。
3.一種光半導體密封用樹脂成型物，其中，所述光半導體密封用樹脂成型物的凝膠化時間GT的標準偏差σ(GT)為1.8秒以下，
所述凝膠化時間GT的標準偏差σ(GT)根據(jù)EMMI(環(huán)氧樹脂成型材料研究所)標準1-66并且在模具溫度為150℃、成型壓力為970kgf/cm2、固化時間為120s、注射速度為2.0cm/s的條件下測定。
4.如權(quán)利要求3所述的光半導體密封用樹脂成型物，其中，所述光半導體密封用樹脂成型物的凝膠化時間GT的最大值與最小值之差為6秒以下。
5.如權(quán)利要求1～4中任一項所述的光半導體密封用樹脂成型物，其中，所述光半導體密封用樹脂成型物包含熱固化性樹脂、固化劑和固化促進劑。
6.一種權(quán)利要求1～5中任一項所述的光半導體密封用樹脂成型物的制造方法，其特征在于，所述制造方法包含以下工序：
將熱固化性樹脂、固化劑和固化促進劑進行混煉而得到固化性樹脂組合物的工序；
對該固化性樹脂組合物進行熱處理的工序；
對該固化性樹脂組合物進行造粒而得到粒狀固化性樹脂組合物的工序；以及
將該粒狀固化性樹脂組合物成型的工序。
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C08G 用碳-碳不飽和鍵以外的反應得到的高分子化合物
C08G59-00 每個分子含有1個以上環(huán)氧基的縮聚物；環(huán)氧縮聚物與單官能團低分子量化合物反應得到的高分子；每個分子含有1個以上環(huán)氧基的化合物使用與該環(huán)氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1個以上環(huán)氧基的縮聚物
C08G59-14 .用化學后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個分子含有1個以上環(huán)氧基的化合物，使用與環(huán)氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環(huán)氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征
