[發明專利]一種鉬鈮靶材組件中背板的水道口的拋光工藝

有效

• 申請號: 202010935907.2
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN112008508B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 姚力軍;竇興賢;王學澤;王青松;劉明健
• 申請（專利權）人: 合肥江豐電子材料有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00;B24B29/00
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

本發明涉及一種鉬鈮靶材組件中背板的水道口的拋光工藝，所述拋光工藝包括對鉬鈮靶材組件中背板的水道口進行拋光；所述拋光為采用傘狀拋光刷進行拋光；所述拋光中拋光中拋光刷的旋轉方向為順時針；所述傘狀拋光刷包括倒圓臺形拋光面及圍繞其分布的帶形拋光面；所述倒圓臺形側面與水平面的夾角為85?88°，倒圓臺形拋光面的底面直徑為1.5?3cm；所述帶形拋光面的寬度為0.2?0.5mm；所述帶形拋光面中拋光絲呈輻射分布，分布范圍為0?45°，以水平面為基準。本發明通過拋光工藝及拋光介質的特定選擇，使得拋光穩定，拋光后水道口使用壽命延長。

技術領域

本發明涉及拋光領域，具體涉及一種鉬鈮靶材組件中背板的水道口的拋光工藝。

背景技術

靶材組件由靶材和與之材料相匹配的背板組成，其中背板上通常都設置有冷卻管路，共靶材濺射過程中靶材的降溫。

CN107717024A公開了一種背板的制造方法以及靶材組件，所述制造方法包括：提供背板坯料，所述背板坯料包括焊接面、以及與所述焊接面相對的背面；對所述背面進行粗加工，在所述背面內形成初始水道；對所述初始水道進行精加工，形成水道結構；在所述精加工過程中，采用易揮發性溶液作為冷卻液。對所述初始水道進行精加工的過程中，采用易揮發性溶液作為冷卻液，冷卻液揮發后不易在所述水道結構內形成殘留，從而可以提高所述水道結構的表面潔凈度、色澤度，且可以減小或避免所述水道結構內的殘留雜質，從而提高了所述水道結構的形成質量，進而提高了所述背板的質量。

CN210916234U公開了一種用于半導體芯片的鎢鈦合金靶材,包括靶材和背板,所述靶材的下端面上設置有楔形凸起，所述背板的山端面上設置有楔形凹槽，所述楔形凸起卡接在楔形凹槽中，背板的左右兩側設置有向上伸出的側板，所述側板與靶材的側壁通過連接銷固定連接，所述背板中還設置有冷卻水道，所述冷卻水道包括上行水道，冷凝腔和下行水道，所述上行水道，冷凝腔和下行水道構成首尾相連的連通水道。是一種結構合理，加工難度低，散熱效果好的半導體芯片的鎢鈦合金靶材。

CN202730222U一種薄膜濺射設備靶極冷卻銅背板冷卻裝置，本實用新型采用的方案是；靶材置于銅背板下方并進行焊接，使靶材背面緊密貼和在銅背板上，確保冷卻能順利進行，不會因空隙產生多馀的熱阻，影響冷卻效果，銅背板正面設置水路系統，包括一進水口極一出水口，銅背板內部設置5個水道且水道頭尾相通，使冷卻水能順利流通，各水道頭尾設置有長方形凹槽，能使水流加速，水道隔間條上設置有橡膠密封圈，使水道能照設置的流向前進，不會產生水壓及流速的損失，當冷卻水由進水口流入后，就順著水道前進，一直到出水口流出，其中接觸銅背板的時間及長度增加了冷卻能力，使靶極能充分冷卻，達到正常的工作溫度，同時也冷卻了靶材，使濺射設備保持持續的工作狀態，減少維修的時間。

然而現有技術中對水道口進行加工時，存在拋光不穩定，拋光后水道口使用壽命減少等問題。

發明內容

鑒于現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種鉬鈮靶材組件中背板的水道口的拋光工藝，該工藝拋光穩定，拋光后水道口使用壽命延長。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供了一種鉬鈮靶材組件中背板的水道口的拋光工藝，所述拋光工藝包括對鉬鈮靶材組件中背板的水道口采用傘狀拋光刷進行拋光；所述拋光中拋光刷的旋轉方向為順時針；

所述傘狀拋光刷包括倒圓臺形拋光面及圍繞其分布的帶形拋光面；

所述倒圓臺形側面與水平面的夾角為85-88°，倒圓臺形拋光面的底面直徑為1.5-3cm；

所述帶形拋光面的寬度為0.2-0.5mm；

以水平面為基準，所述帶形拋光面中拋光絲呈輻射分布，分布范圍為0-45°。

本發明通過拋光工藝及拋光介質的特定選擇，使得拋光穩定，拋光后水道口使用壽命延長。