[發(fā)明專利]天線及其制作方法、天線裝置及其制作方法

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• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN114156641A
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發(fā)明（設計）人: 王瑛;丁天倫;武杰;賈皓程;李亮;唐粹偉;李強強;張瑋;衛(wèi)盟;劉昊;車春城
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方傳感技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 李迎亞;姜春咸

本發(fā)明提供一種天線、天線裝置、天線的制作方法和天線裝置的制作方法，屬于天線技術領域。本發(fā)明提供的一種天線包括第一基底，位于第一基底上的基材層；基材層中具有多個呈陣列排布的天線腔體，天線腔體的內側具有導電層，每個天線腔體和其內側的導電層形成一天線單元；其中，每個天線腔體包括靠近第一基底一側的近端開口，和遠離第一基底一側的遠端開口，遠端開口的口徑大于近端開口的口徑；并且，天線腔體相對遠離第一基底處的口徑，不小于相對靠近第一基底處的口徑。若本實施例提供的天線應用到天線裝置中，能夠大幅度地提高天線裝置的天線效率和功率容量，實現高增益的電控波束掃描功能。

技術領域

本發(fā)明屬于天線技術領域，具體涉及一種天線、天線裝置、天線的制作方法和天線裝置的制作方法。

背景技術

相關技術中，天線通常為平面微帶線天線，例如貼片天線，貼片天線包括介質基板、設置在介質基板上的金屬層，和設置在介質基板下的參考電極層，而貼片天線的增益帶寬窄，因此若貼片天線應用到天線裝置中，會導致天線裝置的增益低、功率容量小。

發(fā)明內容

本發(fā)明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種天線，其若應用到天線裝置中，能夠大幅度地提高天線裝置的天線效率和功率容量，實現高增益的電控波束掃描功能。

解決本發(fā)明技術問題所采用的技術方案是一種天線，包括第一基底，位于所述第一基底上的基材層；所述基材層中具有多個呈陣列排布的天線腔體，所述天線腔體的內側具有導電層，每個所述天線腔體和其內側的所述導電層形成一天線單元；其中，

每個所述天線腔體包括靠近所述第一基底一側的近端開口，和遠離所述第一基底一側的遠端開口，所述遠端開口的口徑大于所述近端開口的口徑；并且，所述天線腔體相對遠離所述第一基底處的口徑，不小于相對靠近所述第一基底處的口徑。

本發(fā)明提供的天線，由于天線中多個陣列排布的天線單元具有喇叭形天線腔體，和喇叭形腔體內側的導電層，因此若天線應用到天線裝置中，能夠大幅度地提高天線裝置的天線效率和功率容量，能夠實現高增益的電控波束掃描功能。

優(yōu)選的是，每個所述天線腔體包括相連的第一腔體和第二腔體，所述第二腔體相對所述第一腔體靠近所述第一基底設置；其中，

由所述第二腔體指向所述第一腔體的方向，所述第一腔體的口徑逐漸增大，所述第二腔體的口徑不變；所述第一腔體靠近所述第二腔體的端部的口徑，與所述第二腔體靠近所述第一腔體的端部的口徑的差值小于第一預設值。

優(yōu)選的是，所述第一腔體包括至少一個相對所述第一基底傾斜設置的第一側壁；所述第二腔體包括至少一個相對所述第一基底垂直設置的第二側壁。

優(yōu)選的是，所述第一腔體為方椎體，包括四個相對所述第一基底傾斜設置的第一側壁；所述第二腔體為長方體，包括四個相對所述第一基底垂直設置的第二側壁。

優(yōu)選的是，所述基材層的材料包括硅、石英、陶瓷中的任一種。

相應地，本實施例還提供一種天線裝置，包括上述天線和移相器，所述移相器與所述天線相連。

優(yōu)選的是，所述移相器包括相對設置的第二基底和第三基底，以及設置在所述第二基底和所述第三基底之間的介質層，所述第二基底和所述第三基底之間的電場能夠改變所述介質層的介電常數。

優(yōu)選的是，所述第二基底與第一基底共用。

優(yōu)選的是，所述第二基底靠近所述第三基底一側具有第一電極層，所述第三基底靠近所述第二基底一側具有第二電極層；其中，

所述第一電極層具有多個狹縫，所述狹縫與所述天線腔體一一對應；每個所述天線腔體的近端開口在所述第三基底上的正投影，和與之對應的所述狹縫在所述第三基底上的正投影具有重疊區(qū)域；