[發明專利]一種柔性導電薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 202010934134.6
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN112435776B
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 吳明忠;朱正錄;黃云輝;伽龍;曾祥平;焦鑫鵬
• 申請（專利權）人: 浙江柔震科技有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 廈門原創專利事務所(普通合伙) 35101
• 代理人: 徐東峰

本發明提供一種能夠規模化生產的柔性導電薄膜及其制備方法，所述柔性導電薄膜中在基底上下表面鍍有金屬層，基底與金屬層之間具有增強層，使導電層和基底之間具有強結合力。所述柔性導電薄膜具有優異的機械性能和導電性能，導電層與增強層均勻、致密的分布在柔性基底的兩個表面上，所述柔性導電薄膜的面密度為0.52～4.5mg/cm²，電阻率可達到2×10^?8～6×10^?8Ω·m，具有更低的面密度和更優異的導電性能。導電層與增強層都是通過真空蒸鍍方式制備，此種方式工藝簡單、效率高、成本低、對制備環境也沒有苛刻要求，可大規模的工業化生產，真空度高，得到的鍍層含氧量低，致密度高，保證金屬導電層均勻致密沉積，充分保證薄膜的優良導電性。

技術領域

本發明涉及導電材料技術領域，具體涉及一種柔性導電薄膜及其制備方法和應用。

背景技術

隨著電子科技的飛速發展，電子器件和設備正逐漸向著可移動、輕便、易彎曲變形的方向發展，因而新型柔性導電薄膜材料得到了快速發展。與傳統硬質導電材料相比，新型柔性導電材料不僅具有低的表面電阻而且易于彎曲、輕便，也成為近幾年研究的熱點。

基于柔性導電薄膜的優異性，各種各樣柔性導電薄膜的制備方式也被提出，如CN111446453A提出通過化學沉積的方法獲得了柔性導電薄膜，本方法雖然制備出了柔性導電薄膜，但是也存在如下問題：①處理步驟繁瑣，時間久，效率低；②制備過程中需用酸處理，大規模生產后會對環境產生較大影響。CN 111312431A提出通過各向異性納米纖維素制備了柔性導電薄膜，其也存在著制備過程復雜，柔性纖維素膜拉伸強度低等缺點。同樣，CN106158144A也提出通過化學氣相沉積法制備了超薄超柔性石墨烯導電薄膜，但其也存在著化學氣相沉積制備石墨烯對設備要求高，制備效率低，同時，制備的石墨烯需要轉移到基材表面，會導致石墨烯表面的損壞，以至于影響薄膜導電的均勻性。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種能夠規模化生產的柔性導電薄膜及其制備方法，所述柔性導電薄膜中在基底上下表面鍍有金屬層，基底與金屬層之間具有增強層，使導電層和基底之間具有強結合力。所述柔性導電薄膜具有優異的機械性能和導電性能，能夠充分滿足電子設備對柔性導電薄膜的各項要求。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種柔性導電薄膜，其特征在于，所述柔性導電薄膜包括柔性基底層，所述柔性基底層上下面的導電層以及設置于所述導電層與所述基底層之間的增強層。

進一步地，所述基底層為聚合物微孔膜。

進一步地，所述基底層材料采用聚丙烯膜(PP)、流延聚丙烯薄膜(CPP)、耐高溫聚酯薄膜(PET)、雙向拉伸聚丙烯薄膜(OPP)或聚酰亞胺薄膜(PI)中的任意一種或至少兩種。

進一步地，所述基底層的厚度為1～30μm，進一步優選為2～15μm。

進一步地，所述導電層為金屬導電層。

進一步地，所述金屬導電層的材料采用Al、Ni、Cu、Au、Zn、Ag、Cr或Sn中的任意一種或至少兩種的組合。

進一步地，所述柔性導電薄膜的厚度為3～50μm。

進一步地，所述設置于導電層與基底層之間的增強層為金屬鍍膜或者非金屬鍍膜。

進一步地，所述增強層為Zn、Ni或Sn金屬鍍膜或為非金屬SiC、Si₃N₄、Al₂O₃、Fe₂O₃、Cr₂O₃中的一種或兩種以上混合物鍍膜。

進一步地，所述增強層的厚度為5-50nm。