[發明專利]一種基片厚度連續可調的微波電路測試夾具

在審

• 申請號: 202010933911.5
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN112067861A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 陳振華;王建如
• 申請（專利權）人: 南京信息工程大學
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 蔣廈

本發明涉及一種基片厚度連續可調的微波電路測試夾具，包括第一壓片層、金屬滑塊、第二壓片層和彈簧螺釘；第一壓片層上具有SMA接口的穿過孔、SMA連接器的固定螺孔和彈簧螺釘的固定螺孔，用于調節與固定夾具；第一壓片層上具有三個突起的金屬塊，分別用于和金屬滑塊一起固定微波電路板和用于調整金屬滑塊和第二壓片層的位置，從而調節夾具適用于不同厚度微波電路板；所述的金屬滑塊一側具有斜坡，下端有一處3/4圓孔用于在夾具組合后與SMA連接器的第三固定孔相吻合；第二壓片層上側具有斜坡，下方有三個圓孔，利用彈簧螺釘將調節好的夾具進行固定。本發明的測試夾具既可以實現可靠的高頻共地，同時也能適應不同厚度的微波電路基片。

技術領域

本發明涉及微波測量裝置領域，具體涉及一種基片厚度連續可調的微波電路測試夾具。

背景技術

為適應高密度、小型化封裝的要求，微波混合集成電路廣泛采用基于印刷電路板(Printed Circuits Board,PCB)的集成方式。大規模、復雜的微波電路通常由很多個單功能電路組合而成，在將所有單功能電路進行集成之前，需要對每個單功能電路的性能進行測試，確保無誤后再進行集成。

在進行微波電路的測量時，有兩個方面的因素需要特別關注:

第一個方面，測量時是否能保證測量裝置和電路的“參考地”一致。在微波電路中，存在“參考地”的概念，該“參考地”不同于直流電路中的“直流地”，保證連通性即可?！拔⒉▍⒖嫉亍笔且环N信號地，其接地的可靠性直接影響高頻微波信號傳輸的完整性。

第二個方面，測量裝置是否可以兼容電路的結構尺寸。這里的結構尺寸，不僅僅指電路的長、寬，更是強調電路基片的厚度。不同應用領域的微波電路通常采用不同材料、不同厚度的介質基片，介質基片的厚度對于所傳輸信號的特征阻抗有直接影響。因此，需要測量裝置能夠適應電路的不同厚度。

目前，在對各個單功能電路進行測試時，有幾種不同的測試方法：

(1)使用探針臺進行測試。使用探針臺進行測試的方法適用于大多數微波平面電路，包括微波單片集成電路和微波混合集成電路，其優點是測量精度高、適用頻段高，缺點是設備價格非常昂貴，探針設備比較脆弱，對操作人員的專業性要求很高。因此該種測量方法大多用于高附加值電路，以及芯片級電路的測試中。

(2)將電路封裝于特定金屬殼體中進行測試。這種方法適用于絕大部分微波平面電路，可以保證測試連接器和微波電路的可靠共地，并提供一定的屏蔽性能，缺點是不同的電路往往外形尺寸不一，這就導致對于不同的待測電路，需要加工專用的測試殼體結構件，這一方面增加了測試成本，也導致了測試周期的延長。

(3)使用獨立測試夾具測試。獨立測試夾具的優點是靈活性高，可以適應不同的電路結構尺寸。其測試的準確性受限于測試夾具所用連接器的高頻特性以及測試夾具所提供的接地可靠性。

針對微波測試夾具的研制生產現狀進行檢索調研，可以發現目前設計的微波測試夾具都不同程度的存在上述結構及性能方面的不足，舉例如下：

2014年，吳華夏等人撰寫的實用新型專利《快速測量及產品篩選用測試夾具》，該測試夾具的設計結構簡單，體積緊湊，重量輕。夾具與測試電路板連接牢固，使得測試參數可靠性較高。但是此測試夾具不能夠適應不同結構尺寸的電路板，同時也不能夠提供可靠的高頻接地。

2015年，《數字技術與應用》報道了燕云平撰寫的論文《一款微波通用測試夾具的設計與實現》，該論文中提到的測試夾具可用于不同尺寸的微波電路測量，且具有較高的測試可靠性。但是此夾具結構較為復雜，不夠靈活。

2017年，周永剛，戴宗昆撰寫的發明專利《一種可調節的微波電路測試夾具》，該測試夾具可以通過滑槽調節金屬滑塊與壓片的位置，很好的達到了對不同形狀的微波電路板進行固定的并使其多點接地的目的，但是在結構方面略顯笨重，需要稍顯復雜的拼接組裝。