[發明專利]一種密集測點用測試探針治具及其制備方法

在審

• 申請號: 202010932882.0
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN112285393A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 李紅葉;丁崇亮;申嘯;張小英
• 申請（專利權）人: 渭南高新區木王科技有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R1/04
• 代理公司: 西安毅聯專利代理有限公司 61225
• 代理人: 王昊

本發明公開了一種密集測點用測試探針治具，包括：一絕緣基座；多個導電體，多個所述導電體設置在所述絕緣基座內，并且每個導電體的兩端分別從絕緣基座伸出；多個探頭，每個所述導電體的兩端均設置有一個探頭。本發明還公開了一種密集測點用測試探針治具的制備方法，具體按照以下步驟實施：步驟1，在絕緣基座上加工多個通孔；步驟2，在每個通孔中分別布置一個導電體；步驟3，在通孔與通孔內布置的導電體之間滴加密封膠，待密封膠凝固后，即完成封裝；步驟4，先將導電體的兩端磨平，在每個導電體的兩端電鍍銅合金或者鈀合金等良好導體，形成突出探頭的結構，然后兩端分別鍍上鎳層，再在鎳層上鍍上金層，完成探頭加工，得到密集測點用測試探針治具。

技術領域

本發明屬于電子元器件技術領域，具體涉及一種密集測點用測試探針治具，還涉及一種密集測點用測試探針治具的制備方法。

背景技術

測試探針可用于評估半導體元件的集成電路、平板顯示器等的電特性，具體是對其進行通電檢查和絕緣檢查。隨著電子器件越來越小、越來越薄，也就需要更小的測試探針來配合市場實際需求，因此對測試探針的精密度提出了更高的要求，探針行業也面臨較大挑戰。

傳統測試探針需要多個零部件（即針管、針頭彈簧等）配合才能達到測試目的，其中針對密集小測點的需求，對零部件的加工精度要求很高，致使測試探針加工難度大，成本高昂。另外，由于安裝測試探針的安裝孔密度和直徑較小，因此還容易出現微短路等狀況，進而影響測試。

發明內容

本發明的第一個目的是提供一種密集測點用測試探針治具，以解決現有測試探針難以適用于密集小測點的問題。

為解決上述問題，本發明公開了一種密集測點用測試探針治具，包括：

一絕緣基座；

多個導電體，多個所述導電體設置在所述絕緣基座內，并且每個導電體的兩端分別從絕緣基座伸出；

多個探頭，每個所述導電體的兩端均設置有一個探頭。

本發明的技術方案，還具有以下特點：

進一步地，所述絕緣基座為矩形絕緣板。

進一步地，所述矩形絕緣板上設置有多個通孔，每個所述導電體分別設置在對應的通孔中。

進一步地，所述通孔與其內設置的導電體之間設置有密封膠。

進一步地，所述通孔呈多排布置。

進一步地，所述導電體為導線。

進一步地，所述探頭為半圓形。

本發明的第二個目的是提供一種密集測點用測試探針治具，以解決現有測試探針難以適用于密集小測點的問題。

為解決上述問題，本發明公開了一種密集測點用測試探針治具的制備方法，具體按照以下步驟實施：

步驟1，在絕緣基座上加工多個通孔；

步驟2，在每個通孔中分別布置一個導電體；

步驟3，在通孔與通孔內布置的導電體之間滴加密封膠，待密封膠凝固后，即完成封裝；

步驟4，先在每個導電體的兩端電鍍銅合金或者鈀合金良好導體，形成突出探頭的結構，然后兩端分別鍍上鎳層，再在鎳層上鍍上金層，完成探頭加工，得到密集測點用測試探針治具。

本發明的技術方案，還具有以下特點：

進一步的，在步驟4中，在每個導電體的兩端分別電鍍增材前，分別將導電體的兩端磨平。