[發明專利]一種密集測點用測試探針治具及其制備方法在審
| 申請號： | 202010932882.0 | 申請日： | 2020-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN112285393A | 公開（公告）日： | 2021-01-29 |
| 發明（設計）人： | 李紅葉;丁崇亮;申嘯;張小英 | 申請（專利權）人： | 渭南高新區木王科技有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/067 | 分類號： | G01R1/067;G01R1/04 |
| 代理公司： | 西安毅聯專利代理有限公司 61225 | 代理人： | 王昊 |
| 地址： | 710000 陜西省渭南市高*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 密集 測點用 測試 探針 及其 制備 方法 | ||
1.一種密集測點用測試探針治具，其特征在于，包括：
一絕緣基座；
多個導電體，多個所述導電體設置在所述絕緣基座內，并且每個導電體的兩端分別從絕緣基座伸出；
多個探頭，每個所述導電體的兩端均設置有一個探頭。
2.根據權利要求1所述的密集測點用測試探針治具，其特征在于，所述絕緣基座為矩形絕緣板。
3.根據權利要求2所述的密集測點用測試探針治具，其特征在于，所述矩形絕緣板上設置有多個通孔，每個所述導電體分別設置在對應的通孔中。
4.根據權利要求3所述的密集測點用測試探針治具，其特征在于，所述通孔與其內設置的導電體之間設置有密封膠。
5.根據權利要求4所述的密集測點用測試探針治具，其特征在于，所述通孔呈多排布置。
6.根據權利要求1所述的密集測點用測試探針治具，其特征在于，所述導電體為導線。
7.根據權利要求1所述的密集測點用測試探針治具，其特征在于，所述探頭為半圓形。
8.根據權利要求7所述的密集測點用測試探針治具，其特征在于，所述探頭包含鎳層以及位于鎳層外的金層。
9.一種權利要求1-8中任一項所述密集測點用測試探針治具的制備方法，其特征在于，具體按照以下步驟實施：
步驟1，在絕緣基座上加工多個通孔；
步驟2，在每個通孔中分別布置一個導電體；
步驟3，在通孔與通孔內布置的導電體之間滴加密封膠，待密封膠凝固后，即完成封裝；
步驟4，先在每個導電體的兩端分別鍍上鎳層，再在鎳層上鍍上金層，完成探頭加工，得到密集測點用測試探針治具。
10.根據權利要求9所述密集測點用測試探針治具的制備方法，其特征在于，在步驟4中，在每個導電體的兩端電鍍銅合金或者鈀合金良好導體，形成突出探頭的結構，然后兩端分別鍍上鎳層，再在鎳層上鍍上金層，完成探頭加工，得到密集測點用測試探針治具。
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