[發明專利]一種陣列基板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 202010932383.1 | 申請日: | 2020-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN112018161B | 公開(公告)日: | 2022-07-19 |
| 發明(設計)人: | 任懷森;楊柯;侯鵬;李岢恒;王林林;熊登申;黃川 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/77;G06F3/041;G06V40/13 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 王迪 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
本申請公開了一種陣列基板及其制備方法、顯示裝置,用以減少紋路識別光線傳播路徑,提高紋路識別準確率和效率。陣列基板包括:襯底;陣列基板具有:顯示區,以及周邊區;顯示區包括:在襯底之上的第一薄膜晶體管,在襯底之上與第一薄膜晶體管電連接的第一連接引線,位于第一薄膜晶體管之上的封裝層,位于封裝層之上的光敏器件,以及位于封裝層之上的與光敏器件電連接的第二連接引線;第一連接引線,第二連接引線,以及封裝層均延伸到周邊區;周邊區包括:位于第一連接引線和封裝層之間的擋墻;封裝層覆蓋擋墻,且封裝層在擋墻背離第一薄膜晶體管的一側具有暴露第一連接引線的第一過孔,第二連接引線通過第一過孔與第一連接引線電連接。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,尤其涉及一種陣列基板及其制備方法、顯示裝置。
背景技術
有機發光顯示裝置不僅應用領域多樣化,而且部分產品逐漸向多功能化發展,例如具有指紋識別功能的顯示產品。目前光學指紋識別成為顯示產品指紋識別最重要的實現手段之一。但是現有技術的顯示產品,光學指紋識別模塊與屏幕表面距離較遠,光線傳播路徑較長,影響指紋圖像的清晰度,影響指紋識別準確度。
發明內容
本申請實施例提供了一種陣列基板及其制備方法、顯示裝置,用以減少紋路識別光線傳播路徑,提高紋路識別準確率和效率。
本申請實施例提供的一種陣列基板,所述陣列基板包括:襯底;所述陣列基板具有:顯示區,以及位于所述顯示區之外的周邊區;
所述顯示區包括:在所述襯底之上的第一薄膜晶體管,在所述襯底之上與所述第一薄膜晶體管電連接的第一連接引線,位于所述第一薄膜晶體管之上的封裝層,位于所述封裝層之上的光敏器件,以及位于所述封裝層之上的與所述光敏器件電連接的第二連接引線;
所述第一連接引線,所述第二連接引線,以及所述封裝層均延伸到所述周邊區;
所述周邊區包括:位于所述第一連接引線和所述封裝層之間的擋墻;
所述封裝層覆蓋所述擋墻,且所述封裝層在所述擋墻背離所述第一薄膜晶體管的一側具有暴露所述第一連接引線的第一過孔,所述第二連接引線通過所述第一過孔與所述第一連接引線電連接。
在一些實施例中,所述陣列基板還包括:位于所述封裝層之上的觸控模組;
所述觸控模組包括:位于所述封裝層之上的第一觸控功能層,位于所述第一觸控功能層之上的第一絕緣層,以及位于所述第一絕緣層之上的第二觸控功能層;
所述光敏器件包括:與所述第一觸控功能層位于同一層的第一電極層,與所述第二觸控功能層位于同一層的第二電極層,以及位于所述第一電極層和所述第二電極層之間的光敏層;
所述第二連接引線與所述第一電極層位于同一層,所述第二電極層通過所述第一絕緣層的第二過孔與所述第二連接引線電連接。
在一些實施例中,所述第一觸控功能層和所述第二觸控功能層包括虛設觸控電極,所述第一電極層和所述第二電極層復用所述虛設觸控電極。
在一些實施例中,所述第一電極層包括第一子電極;
所述第二電極層包括第二子電極;
所述第一絕緣層具有露出所述第一子電極的第三過孔,所述光敏層位于所述第三過孔內;
所述第一子電極、所述光敏層以及所述第二子電極依次堆疊設置。
在一些實施例中,所述第一電極層包括:遮光部,與所述遮光部相互絕緣的第三子電極;
所述光敏層位于所述第一絕緣層之上,所述光敏層包括:第一接觸層,第二接觸層,以及在平行于所述襯底方向上位于所述第一接觸層和所述第二接觸層之間的光敏半導體層;
所述遮光部在所述襯底上的正投影覆蓋所述光敏半導體層在所述襯底上的正投影;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010932383.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種廢水處理用微生物發酵裝置
- 下一篇:一種蘭花的自動化種植裝置及其使用方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





