[發(fā)明專利]一種陣列基板及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010932383.1
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN112018161B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 任懷森;楊柯;侯鵬;李岢恒;王林林;熊登申;黃川
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L21/77;G06F3/041;G06V40/13
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 王迪

1.一種陣列基板，其特征在于，所述陣列基板包括：襯底；所述陣列基板具有：顯示區(qū)，以及位于所述顯示區(qū)之外的周邊區(qū)；

所述顯示區(qū)包括：在所述襯底之上的第一薄膜晶體管，在所述襯底之上與所述第一薄膜晶體管電連接的第一連接引線，位于所述第一薄膜晶體管之上的封裝層，位于所述封裝層之上的光敏器件，以及位于所述封裝層之上的與所述光敏器件電連接的第二連接引線；

所述第一連接引線，所述第二連接引線，以及所述封裝層均延伸到所述周邊區(qū)；

所述周邊區(qū)包括：位于所述第一連接引線和所述封裝層之間的擋墻；

所述封裝層覆蓋所述擋墻，且所述封裝層在所述擋墻背離所述第一薄膜晶體管的一側(cè)具有暴露所述第一連接引線的第一過孔，所述第二連接引線通過所述第一過孔與所述第一連接引線電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述陣列基板還包括：位于所述封裝層之上的觸控模組；

所述觸控模組包括：位于所述封裝層之上的第一觸控功能層，位于所述第一觸控功能層之上的第一絕緣層，以及位于所述第一絕緣層之上的第二觸控功能層；

所述光敏器件包括：與所述第一觸控功能層位于同一層的第一電極層，與所述第二觸控功能層位于同一層的第二電極層，以及位于所述第一電極層和所述第二電極層之間的光敏層；

所述第二連接引線與所述第一電極層位于同一層，所述第二電極層通過所述第一絕緣層的第二過孔與所述第二連接引線電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板，其特征在于，所述第一觸控功能層和所述第二觸控功能層包括虛設(shè)觸控電極，所述第一電極層和所述第二電極層復(fù)用所述虛設(shè)觸控電極。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的陣列基板，其特征在于，所述第一電極層包括第一子電極；

所述第二電極層包括第二子電極；

所述第一絕緣層具有露出所述第一子電極的第三過孔，所述光敏層位于所述第三過孔內(nèi)；

所述第一子電極、所述光敏層以及所述第二子電極依次堆疊設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的陣列基板，其特征在于，所述第一電極層包括：遮光部，與所述遮光部相互絕緣的第三子電極；

所述光敏層位于所述第一絕緣層之上，所述光敏層包括：第一接觸層，第二接觸層，以及在平行于所述襯底方向上位于所述第一接觸層和所述第二接觸層之間的光敏半導(dǎo)體層；

所述遮光部在所述襯底上的正投影覆蓋所述光敏半導(dǎo)體層在所述襯底上的正投影；

所述第二電極層包括：位于第一接觸層上的第四子電極，以及位于所述第二接觸層上的第五子電極；

所述第四子電極通過貫穿所述第一絕緣層的第四過孔與所述第三子電極電連接；

所述第五子電極通過貫穿所述第二過孔與所述第二連接引線電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的陣列基板，其特征在于，所述第一觸控功能層、所述第二觸控功能層、所述第一電極層以及所述第二電極層在所述襯底上的正投影的形狀為網(wǎng)格狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的陣列基板，其特征在于，在所述襯底和所述封裝層之間，所述陣列基板還包括：陣列排布的子像素單元；

所述子像素單元具有發(fā)光區(qū)；

所述第一觸控功能層、所述第二觸控功能層、所述第一電極層以及所述第二電極層在所述襯底上的正投影，與所述發(fā)光區(qū)互不交疊。

8.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

在襯底之上形成第一薄膜晶體管，以及形成與所述第一薄膜晶體管電連接的第一連接引線；

在所述第一連接引線之上形成擋墻；

在所述第一薄膜晶體管以及所述擋墻之上形成封裝層；

在所述擋墻背離所述第一薄膜晶體管一側(cè)的區(qū)域，形成貫穿所述封裝層的第一過孔；

在所述封裝層之上形成光敏器件，以及形成與所述光敏器件電連接的第二連接引線；其中，所述第二連接引線通過所述第一過孔與所述第一連接引線電連接。