[發明專利]三維激光位圖打標方法、裝置及計算機可讀存儲介質

有效

• 申請號: 202010928269.1
• 申請日: 2020-09-04
• 公開（公告）號: CN112108774B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 李啟程;黃俊琪;盛輝;周紅林;賈長橋;楊先林;黃燦
• 申請（專利權）人: 深圳泰軟軟件科技有限公司
• 主分類號: B23K26/362
• 分類號: B23K26/362;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 劉冰

1.一種三維激光位圖打標方法，其特征在于，所述三維激光位圖打標方法應用于三維激光位圖打標裝置，所述三維激光位圖打標裝置包括激光器，所述三維激光位圖打標方法包括：

獲取目標位圖，將所述目標位圖轉換為具有預設級灰度的灰度圖；

根據所述灰度圖確定每級灰度中的激光點以及所述激光點對應的激光參數，所述每級灰度中的激光點為每級灰度的像素點對應的一組激光點，所述激光參數根據灰度等級以及所述目標位圖確定；

獲取待打標工件的打標位置參數，根據所述打標位置參數，確定各個所述激光點的三維點坐標；

根據每個所述激光點的所述三維點坐標，控制所述激光器按照所述激光點對應的所述激光參數對所述待打標工件進行打標；

所述確定各個所述激光點的三維點坐標的步驟包括：

獲取所述激光點的物理坐標；

獲取所述物理坐標與所述待打標工件的距離，根據所述物理坐標以及所述距離確定所述三維點坐標。

2.如權利要求1所述的三維激光位圖打標方法，其特征在于，所述獲取所述激光點的物理坐標的步驟包括：

獲取所述目標位圖的坐標原點；

根據所述坐標原點以及所述激光點在所述目標位圖中的行列索引確定所述激光點的物理坐標。

3.如權利要求1所述的三維激光位圖打標方法，其特征在于，所述激光參數包括激光功率以及激光時間中的至少一種，不同級灰度對應的激光參數不同。

4.如權利要求1所述的三維激光位圖打標方法，其特征在于，所述根據所述打標位置參數，確定各個所述激光點的三維點坐標的步驟包括：

根據所述打標位置參數，確定目標三維點坐標；

根據所述目標三維點坐標，確定所述激光點所在的焦平面；

基于所述焦平面，對所述目標三維點坐標進行校正，得到校正后的所述目標三維點坐標；

確定所述校正后的所述目標三維點坐標為所述激光點的三維點坐標。

5.如權利要求4所述的三維激光位圖打標方法，其特征在于，所述根據所述目標三維點坐標，確定所述激光點所在的焦平面的步驟包括：

獲取所述激光器的激光束的聚焦深度；

根據所述聚焦深度，確定奇數個焦平面；

根據所述目標三維點坐標及所述聚焦深度，確定所述激光點與各所述焦平面之間的距離；

根據所述距離，確定與所述激光點最近的焦平面，確定所述最近的焦平面為所述激光點所在的焦平面。

6.如權利要求5所述的三維激光位圖打標方法，其特征在于，所述根據所述目標三維點坐標及所述聚焦深度，確定所述激光點與各所述焦平面之間的距離的步驟包括：

根據所述聚焦深度，確定所述奇數個焦平面中的基準面；

獲取其他所述焦平面與所述基準面的相對焦距；

根據所述相對焦距，確定所述激光點與各所述焦平面之間的距離。

7.如權利要求4所述的三維激光位圖打標方法，其特征在于，所述基于所述焦平面，對所述目標三維點坐標進行校正，得到校正后的所述目標三維點坐標的步驟包括：

獲取所述激光點在所述焦平面內所處的校正區域；

獲取所述校正區域的校正參考點的最優補償值，根據所述最優補償值，確定所述激光點的校正值；

根據所述校正值對所述目標三維點坐標進行校正，以得到校正后的所述目標三維點坐標。

8.一種三維激光位圖打標裝置，其特征在于，所述三維激光位圖打標裝置包括激光器、存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的三維激光位圖打標程序，所述三維激光位圖打標程序被所述處理器執行時實現如權利要求1至7中任一項所述的三維激光位圖打標方法的步驟。

9.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲有三維激光位圖打標程序，所述三維激光位圖打標程序被處理器執行時實現如權利要求1至7中任一項所述的三維激光位圖打標方法的步驟。