[發(fā)明專利]三維激光位圖打標(biāo)方法、裝置及計算機可讀存儲介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010928269.1 | 申請日: | 2020-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN112108774B | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李啟程;黃俊琪;盛輝;周紅林;賈長橋;楊先林;黃燦 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳泰軟軟件科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/362 | 分類號: | B23K26/362;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司: | 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542 | 代理人: | 劉冰 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 三維 激光 位圖 方法 裝置 計算機 可讀 存儲 介質(zhì) | ||
本發(fā)明公開了一種三維激光位圖打標(biāo)方法、裝置及計算機可讀存儲介質(zhì),所述三維激光位圖打標(biāo)方法包括:獲取目標(biāo)位圖,將所述目標(biāo)位圖轉(zhuǎn)換為具有預(yù)設(shè)級灰度的灰度圖;根據(jù)所述灰度圖確定每級灰度中的激光點以及所述激光點對應(yīng)的激光參數(shù);獲取待打標(biāo)工件的打標(biāo)位置參數(shù),根據(jù)所述打標(biāo)位置參數(shù),確定各個所述激光點的三維點坐標(biāo);根據(jù)每個所述激光點的所述三維點坐標(biāo),控制所述激光器按照所述激光點對應(yīng)的所述激光參數(shù)對所述待打標(biāo)工件進行打標(biāo),解決了現(xiàn)有技術(shù)無法對工件進行三維的位圖打標(biāo)的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及激光加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種三維激光位圖打標(biāo)方法、裝置及計算機可讀存儲介質(zhì)。
背景技術(shù)
隨著生活質(zhì)量的提高,個性化位圖激光鐳雕憑借著標(biāo)記效果精細(xì)美觀,工作效率高,受到越來越多消費者的喜愛,然而,現(xiàn)有技術(shù)的個性化位圖激光鐳雕往往只能對二維平面進行激光打標(biāo),無法實現(xiàn)三維曲面進行位圖激光打標(biāo)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種三維激光位圖打標(biāo)方法、裝置及計算機可讀存儲介質(zhì),旨在解決現(xiàn)有技術(shù)無法對三維曲面進行位圖激光打標(biāo)的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種三維激光位圖打標(biāo)方法,所述三維激光位圖打標(biāo)方法應(yīng)用于三維激光位圖打標(biāo)裝置,所述三維激光位圖打標(biāo)裝置包括激光器,所述三維激光位圖打標(biāo)方法包括:
獲取目標(biāo)位圖,將所述目標(biāo)位圖轉(zhuǎn)換為具有預(yù)設(shè)級灰度的灰度圖;
根據(jù)所述灰度圖確定每級灰度中的激光點以及所述激光點對應(yīng)的激光參數(shù);
獲取待打標(biāo)工件的打標(biāo)位置參數(shù),根據(jù)所述打標(biāo)位置參數(shù),確定各個所述激光點的三維點坐標(biāo);
根據(jù)每個所述激光點的所述三維點坐標(biāo),控制所述激光器按照所述激光點對應(yīng)的所述激光參數(shù)對所述待打標(biāo)工件進行打標(biāo)。
可選地,所述確定各個所述激光點的三維點坐標(biāo)的步驟包括:
獲取所述激光點的物理坐標(biāo);
獲取所述物理坐標(biāo)與所述待打標(biāo)工件的距離,根據(jù)所述物理坐標(biāo)以及所述距離確定所述三維點坐標(biāo)。
可選地,所述獲取所述激光點的物理坐標(biāo)的步驟包括:
獲取所述目標(biāo)位圖的坐標(biāo)原點;
根據(jù)所述坐標(biāo)原點以及所述激光點在所述目標(biāo)位圖中的行列索引確定所述激光點的物理坐標(biāo)。
可選地,所述激光參數(shù)包括激光功率以及激光時間中的至少一種,不同級灰度對應(yīng)的激光參數(shù)不同。
可選地,所述根據(jù)所述打標(biāo)位置參數(shù),確定各個所述激光點的三維點坐標(biāo)的步驟包括:
根據(jù)所述打標(biāo)位置參數(shù),確定目標(biāo)三維點坐標(biāo);
根據(jù)所述目標(biāo)三維點坐標(biāo),確定所述激光點所在的焦平面;
基于所述焦平面,對所述目標(biāo)三維點坐標(biāo)進行校正,得到校正后的所述目標(biāo)三維點坐標(biāo);
確定所述校正后的所述目標(biāo)三維點坐標(biāo)為所述激光點的三維點坐標(biāo)。
可選地,所述根據(jù)所述目標(biāo)三維點坐標(biāo),確定所述激光點所在的焦平面的步驟包括:
獲取所述激光器的激光束的聚焦深度;
根據(jù)所述聚焦深度,確定奇數(shù)個焦平面;
根據(jù)所述目標(biāo)三維點坐標(biāo)及所述聚焦深度,確定所述激光點與各所述焦平面之間的距離;
根據(jù)所述距離,確定與所述激光點最近的所述焦平面,確定所述最近的焦平面為所述激光點所在的焦平面。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳泰軟軟件科技有限公司,未經(jīng)深圳泰軟軟件科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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