[發(fā)明專(zhuān)利]一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010928040.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112234041A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯慶河;肖傳興;李廣
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江蘇鹽芯微電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/473
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/473;H01L23/433;H01L23/373;H01L23/48
• 代理公司: 鹽城眾創(chuàng)睿智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32470
• 代理人: 韓燕

1.一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)內(nèi)部封裝有三個(gè)集成電路芯片，分別為一個(gè)主集成電路芯片(2)、第一輔集成電路芯片(3)和第二輔集成電路芯片(4)，兩個(gè)所述輔集成電路芯片大小一致分布在基板(1)右側(cè)并列排布，所述主集成電路芯片(2)相較于兩個(gè)輔集成電路芯片面積更大，所述主集成電路芯片(2)下方與基板(1)頂部之間設(shè)有液冷散熱管(6)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于：所述液冷散熱管(6)一共有兩根環(huán)形排布，所述液冷散熱管(6)在主集成電路芯片(2)外圍為圓柱管形，并置于基板(1)上方呈方形環(huán)繞式，所述液冷散熱管(6)在靠近基板(1)一側(cè)的管道逐漸由圓柱形變?yōu)楸馄降拈L(zhǎng)方形態(tài)并貫穿主集成電路芯片(2)下側(cè)，所述液冷散熱管(6)緊貼主集成電路芯片(2)和基板(1)之間，所述液冷散熱管(6)另三面呈圓柱管道形態(tài)的表面還設(shè)有凹凸槽(5)，所述凹凸槽(5)呈長(zhǎng)方體狀凹凸覆蓋在整個(gè)液冷散熱管(6)表面，所述液冷散熱管(6)另一側(cè)還連接有渦輪蓄水池(21)，所述渦輪蓄水池(21)接通并貫穿兩根液冷散熱管(6)，所述渦輪蓄水池(21)內(nèi)部中心有一渦輪柱(22)，在所述渦輪柱(22)四周均勻分布六片渦輪葉片(23)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于：所述液冷散熱管(6)內(nèi)部填充有冷凝液(18)，所述液冷散熱管(6)在靠近主集成電路芯片(2)一側(cè)兩端設(shè)有加壓泵(7)，所述加壓泵(7)在冷凝液(18)內(nèi)運(yùn)作使冷凝液(18)循環(huán)流動(dòng)，所述加壓泵(7)帶動(dòng)冷凝液(18)流通至渦輪蓄水池(21)內(nèi)，所述渦輪葉片(23)經(jīng)水流帶動(dòng)繞渦輪柱(22)呈順時(shí)針運(yùn)轉(zhuǎn)后從渦輪蓄水池(21)另一側(cè)流出至液冷散熱管(6)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于：所述主集成電路芯片(2)兩側(cè)頂部有導(dǎo)電片(10)，所述主集成電路芯片(2)兩側(cè)的基板(1)表面焊接有焊接盤(pán)(14)，所述焊接盤(pán)(14)和導(dǎo)電片(10)之間由鍵合線(xiàn)(13)電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于：所述主集成電路芯片(2)正下方和基板(1)頂部之間有液冷散熱管(6)、微凸塊(15)和密封樹(shù)脂(16)，所述液冷散熱管(6)兩側(cè)有微凸塊(15)，所述微凸塊(15)將主集成電路芯片(2)和基板(1)連接起來(lái)，所述微凸塊(15)四周空隙處填充有密封樹(shù)脂(16)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于：所述主集成電路芯片(2)兩邊以及頂部到導(dǎo)電片(10)處由封裝塑料(12)進(jìn)行填充封裝，所述封裝塑料(12)將主集成電路芯片(2)、導(dǎo)電片(10)、焊接盤(pán)(14)、鍵合線(xiàn)(13)和密封樹(shù)脂(16)進(jìn)行密閉封裝固定，所述封裝塑料(12)一般由環(huán)氧樹(shù)脂制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于：所述封裝塑料(12)的上層涂有絕緣粘合劑(11)，所述絕緣粘合劑(11)用于將封裝好的主集成電路芯片(2)粘貼連接至散熱板(9)上，所述散熱板(9)多為純度達(dá)98％以上的鋁材。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，其特征在于：所述基板(1)的下方焊錫有遍布基板(1)柵陣列式的的圓腳(17)，所述基板(1)四周連接有針腳(8)，所述針腳(8)和圓腳(17)都經(jīng)過(guò)基板(1)內(nèi)部電連接至主集成電路芯片(2)、第一輔集成電路芯片(3)和第二輔集成電路芯片(4)，所述圓腳(17)和針腳(8)分別將三個(gè)集成電路芯片信號(hào)傳輸至外部。