[發(fā)明專利]一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010928040.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-07
• 公開（公告）號(hào): CN112234041A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯慶河;肖傳興;李廣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇鹽芯微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/473
• 分類號(hào): H01L23/473;H01L23/433;H01L23/373;H01L23/48
• 代理公司: 鹽城眾創(chuàng)睿智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32470
• 代理人: 韓燕

本發(fā)明公開了一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，包括基板，其特征在于：所述基板內(nèi)部封裝有三個(gè)集成電路芯片，分別為一個(gè)主集成電路芯片、第一輔集成電路芯片和第二輔集成電路芯片，兩個(gè)所述輔集成電路芯片大小一致分布在基板右側(cè)并列排布，所述主集成電路芯片相較于兩個(gè)輔集成電路芯片面積更大，所述主集成電路芯片下方與基板頂部之間設(shè)有液冷散熱管，液冷散熱管一共有兩根環(huán)形排布，所述液冷散熱管在主集成電路芯片外圍為圓柱管形，并置于基板上方呈方形環(huán)繞式，所述液冷散熱管在靠近基板一側(cè)的管道逐漸由圓柱形變?yōu)楸馄降拈L(zhǎng)方形態(tài)并貫穿主集成電路芯片下側(cè)，本發(fā)明，具有散熱性能好和封裝效率高的特點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝。

背景技術(shù)

集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然而電子產(chǎn)業(yè)不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件上持續(xù)增加功能，使得集成電路的功能及復(fù)雜度不斷提升。而此趨勢(shì)亦驅(qū)使集成電路元件的封裝技術(shù)朝向小尺寸、高腳數(shù)且高電/熱效能的方向發(fā)展，并符合預(yù)定的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。由于高效能集成電路元件產(chǎn)生更高的熱量，且現(xiàn)行的小型封裝技術(shù)僅提供設(shè)計(jì)人員少許的散熱機(jī)制，因此需要在其小型的封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu)以便于實(shí)現(xiàn)散熱，延長(zhǎng)集成電路的使用壽命，現(xiàn)有的小型封裝結(jié)構(gòu)上的散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果不理想，且封裝時(shí)安裝麻煩，封裝效率低。

因此，設(shè)計(jì)散熱性能好和封裝效率高的一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝是很有必要的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，包括基板，其特征在于：所述基板內(nèi)部封裝有三個(gè)集成電路芯片，分別為一個(gè)主集成電路芯片、第一輔集成電路芯片和第二輔集成電路芯片，兩個(gè)所述輔集成電路芯片大小一致分布在基板右側(cè)并列排布，所述主集成電路芯片相較于兩個(gè)輔集成電路芯片面積更大，所述主集成電路芯片下方與基板頂部之間設(shè)有液冷散熱管，此集成電路采用多芯片模式集成電路封裝，把多個(gè)高集成度，高性能，高可靠性的芯片集成在同一基板上，采用一主二輔助的形式智能適應(yīng)場(chǎng)景使用程度調(diào)取芯片的運(yùn)行，系統(tǒng)的可靠性大大提高，具有高集成度，縮小了封裝尺寸的重量。

根據(jù)上述技術(shù)方案，所述液冷散熱管一共有兩根環(huán)形排布，所述液冷散熱管在主集成電路芯片外圍為圓柱管形，并置于基板上方呈方形環(huán)繞式，所述液冷散熱管在靠近基板一側(cè)的管道逐漸由圓柱形變?yōu)楸馄降拈L(zhǎng)方形態(tài)并貫穿主集成電路芯片下側(cè)，所述液冷散熱管緊貼主集成電路芯片和基板之間，在芯片底部時(shí)改為扁平狀充分貼合主集成電路芯片表面達(dá)到了充分吸熱的效果，所述液冷散熱管另三面呈圓柱管道形態(tài)的表面還設(shè)有凹凸槽，所述凹凸槽呈長(zhǎng)方體狀凹凸覆蓋在整個(gè)液冷散熱管表面，凹凸槽的設(shè)計(jì)加大了液冷散熱管的表面積起到了更好散熱的效果，所述液冷散熱管另一側(cè)還連接有渦輪蓄水池，所述渦輪蓄水池接通并貫穿兩根液冷散熱管，所述渦輪蓄水池內(nèi)部中心有一渦輪柱，在所述渦輪柱四周均勻分布六片渦輪葉片。