[發(fā)明專利]一體型固態(tài)電容及其制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010923725.3
• 申請日: 2020-09-04
• 公開（公告）號: CN112185691A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程加賢;吳陸軍;王林
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南盛通電子科技有限公司
• 主分類號: H01G2/10
• 分類號: H01G2/10;H01G13/00;H01G13/02;H01G13/04
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本發(fā)明提出一種一體型固態(tài)電容及其制造方法，一體型固態(tài)電容包括外殼和電容元件，其中，外殼為環(huán)氧樹脂灌封固化而成的一個封閉整體，外殼頂部形成有通孔；電容元件包括設(shè)置于外殼內(nèi)部的芯包以及由外至內(nèi)穿過外殼上的通孔并與芯包連接的導(dǎo)針，芯包包括正箔、負(fù)箔以及電解紙，正箔和負(fù)箔環(huán)繞外殼內(nèi)壁緊密貼合，電解紙為條形，電解紙數(shù)量為多個，多個電解紙間隔設(shè)置于正箔和負(fù)箔之間，導(dǎo)針的數(shù)量為兩個，兩個導(dǎo)針相對于外殼由外至內(nèi)穿過通孔后分別與正箔和負(fù)箔相連；外殼由環(huán)氧樹脂經(jīng)點(diǎn)膠機(jī)注入模具形成，注入前電容元件設(shè)置于空模具中，注入后芯包與外殼內(nèi)部融為一體。本發(fā)明一體型固態(tài)電容及其制造方法具有固態(tài)電容穩(wěn)定性好、結(jié)構(gòu)尺寸小的的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電容技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種一體型固態(tài)電容及其制造方法。

背景技術(shù)

兩個相互靠近的導(dǎo)體，中間夾一層不導(dǎo)電的絕緣介質(zhì)，就構(gòu)成了電容器，而由于液態(tài)電解電容的諸多問題以及電容器行業(yè)發(fā)展對產(chǎn)品質(zhì)量要求越來越高，采用導(dǎo)電性高分子材料作為介電材料的固態(tài)電容得到更為廣泛的應(yīng)用。然而，如圖1所示，現(xiàn)有的固態(tài)電容由鋁外殼、素子和膠蓋組成，將素子設(shè)置于鋁外殼內(nèi)部，并將膠蓋蓋設(shè)于素子上方進(jìn)行封裝完成，這種組裝完成的固態(tài)電容結(jié)構(gòu)尺寸較大，素子與鋁外殼之間存在空隙，在組裝及使用過程中，容易受到外部環(huán)境振動而導(dǎo)致素子絕緣，進(jìn)而影響固態(tài)電容的穩(wěn)定性，使固態(tài)電容產(chǎn)品質(zhì)量大打折扣。

為解決現(xiàn)有固態(tài)電容穩(wěn)定性差、結(jié)構(gòu)尺寸大的問題，有必要提出一種一體型固態(tài)電容及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于背景技術(shù)提出的問題，本發(fā)明的目的是提出一種一體型固態(tài)電容及其制造方法，旨在解決現(xiàn)有固態(tài)電容穩(wěn)定性差、結(jié)構(gòu)尺寸大的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種一體型固態(tài)電容，包括：

外殼，所述外殼為環(huán)氧樹脂灌封固化而成的一個封閉整體；

電容元件，所述電容元件包括設(shè)置于所述外殼內(nèi)部的芯包以及由外至內(nèi)穿過所述外殼并與所述芯包連接的導(dǎo)針，所述芯包包括正箔、負(fù)箔以及電解紙，所述正箔和所述負(fù)箔環(huán)繞所述外殼內(nèi)壁緊密貼合，所述電解紙有兩層，，兩層電解紙分別間隔設(shè)置于所述外殼內(nèi)壁、所述正箔以及所述負(fù)箔之間，所述導(dǎo)針的數(shù)量為兩個，兩個所述導(dǎo)針相對于所述外殼由外至內(nèi)穿過所述外殼后分別與所述正箔和所述負(fù)箔相連；

所述外殼由環(huán)氧樹脂經(jīng)點(diǎn)膠機(jī)注入模具形成，注入前所述電容元件設(shè)置于空模具中，注入后所述芯包與所述外殼內(nèi)部融為一體，所述環(huán)氧樹脂包裹所述導(dǎo)針。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)針包括正極導(dǎo)針和負(fù)極導(dǎo)針，所述正極導(dǎo)針和所述負(fù)極導(dǎo)針分別鉚壓在所述正箔和所述負(fù)箔上。

優(yōu)選地，所述正箔和所述負(fù)箔均采用多孔鋁箔。

優(yōu)選地，所述外殼有內(nèi)徑為6.3mm、8mm、10mm等且高度不同的多種圓柱形外殼可選，所述外殼與所述電容元件尺寸一一對應(yīng)。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供一種一體型固態(tài)電容的制造方法，包括以下步驟：

裁剪：將正箔、負(fù)箔、電解紙裁剪成設(shè)計寬度；

卷繞：將導(dǎo)針熔接到正箔和負(fù)箔上，并將正箔、負(fù)箔、電解紙卷繞成芯包；

熔接：多個芯包通過焊接機(jī)焊接在整合鐵條上，方便一次性對多個芯包完成相同的工藝操作；

化成：將熔接在一起的芯包首先使用烤箱烘烤、以及在碳化液中施加電壓進(jìn)行碳化，根據(jù)電容元件規(guī)格和工藝要求不同分別進(jìn)行多次烘烤和碳化；

含浸：將芯包放入含浸池中浸上含浸液，使導(dǎo)電高分子材料覆蓋在芯包上；

組裝：將含浸完成后的芯包放置到與電容元件相對位置的模具中之后，再將環(huán)氧樹脂經(jīng)點(diǎn)膠機(jī)注入模具，根據(jù)電容元件規(guī)格不同選擇尺寸不同的模具與之一一對應(yīng)；