[發(fā)明專利]一體型固態(tài)電容及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010923725.3
• 申請日: 2020-09-04
• 公開（公告）號: CN112185691A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程加賢;吳陸軍;王林
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南盛通電子科技有限公司
• 主分類號: H01G2/10
• 分類號: H01G2/10;H01G13/00;H01G13/02;H01G13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種一體型固態(tài)電容，其特征在于，所述一體型固態(tài)電容包括：

外殼，所述外殼為環(huán)氧樹脂灌封固化而成的一個封閉整體；

電容元件，所述電容元件包括設(shè)置于所述外殼內(nèi)部的芯包以及由外至內(nèi)穿過所述外殼并與所述芯包連接的導(dǎo)針，所述芯包包括正箔、負箔以及電解紙，所述正箔和所述負箔環(huán)繞所述外殼內(nèi)壁緊密貼合，所述電解紙有兩層，，兩層電解紙分別間隔設(shè)置于所述外殼內(nèi)壁、所述正箔以及所述負箔之間，所述導(dǎo)針的數(shù)量為兩個，兩個所述導(dǎo)針相對于所述外殼由外至內(nèi)穿過所述外殼后分別與所述正箔和所述負箔相連；

所述外殼由環(huán)氧樹脂經(jīng)點膠機注入模具形成，注入前所述電容元件設(shè)置于空模具中，注入后所述芯包與所述外殼內(nèi)部融為一體，所述環(huán)氧樹脂包裹所述導(dǎo)針。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種一體型固態(tài)電容，其特征在于，所述導(dǎo)針包括正極導(dǎo)針和負極導(dǎo)針，所述正極導(dǎo)針和所述負極導(dǎo)針分別鉚壓在所述正箔和所述負箔上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種一體型固態(tài)電容，其特征在于，所述正箔和所述負箔均采用多孔鋁箔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述一種一體型固態(tài)電容，其特征在于，所述外殼有內(nèi)徑為6.3mm、8mm、10mm等且高度不同的多種圓柱形外殼可選，所述外殼與所述電容元件尺寸一一對應(yīng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述一種一體型固態(tài)電容制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

裁剪：將正箔、負箔、電解紙裁剪成設(shè)計寬度；

卷繞：將導(dǎo)針熔接到正箔和負箔上，并將正箔、負箔、電解紙卷繞成芯包；

熔接：多個芯包通過焊接機焊接在整合鐵條上，方便一次性對多個芯包完成相同的工藝操作；

化成：將熔接在一起的芯包首先使用烤箱烘烤、以及在碳化液中施加電壓進行碳化，根據(jù)電容元件規(guī)格和工藝要求不同分別進行多次烘烤和碳化；

含浸：將芯包放入含浸池中浸上含浸液，使導(dǎo)電高分子材料覆蓋在芯包上；

組裝：將含浸完成后的芯包放置到與電容元件相對位置的模具中之后，再將環(huán)氧樹脂經(jīng)點膠機注入模具，根據(jù)電容元件規(guī)格不同選擇尺寸不同的模具與之一一對應(yīng)；

干燥：在溫度80度保持10分鐘，再常溫24小時出模，得到環(huán)氧樹脂與電容元件的結(jié)合體即一體型固態(tài)電容。