[發明專利]一種同軸線焊接方法及焊接裝置

在審

• 申請號: 202010922820.1
• 申請日: 2020-09-04
• 公開（公告）號: CN114131129A
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 曾同新
• 申請（專利權）人: 廣東銘基高科電子股份有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 東莞科強知識產權代理事務所(普通合伙) 44450
• 代理人: 肖冬

一種同軸線焊接方法，包括以下步驟：步驟一，剝除同軸線的外被，使同軸線的外皮露出；步驟二，剝除同軸線的外皮，使同軸線的屏蔽層露出；步驟三，對同軸線的屏蔽層進行浸錫處理，將所有同軸線的屏蔽層通過錫層短接；步驟四，去除同軸線多余的屏蔽層以及錫層，使屏蔽層和錫層的寬度等于PCB板的接地焊盤的寬度，并使同軸線的絕緣層露出；步驟五，剝除同軸線的絕緣層，使同軸線的芯線露出用于焊接的長度；步驟六，將芯線焊接在PCB板上；步驟七，將錫層焊接在PCB板的接地焊盤上。本發明的有益效果在于：1、可減少同軸線焊接工序和焊接材料，降低成本；2、焊接質量好，成品率高；3、焊接錫條機械強度高，提高了抗機械沖擊和抗跌落的性能。

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，具體涉及一種同軸線焊接方法及焊接裝置。

背景技術

現在我國第五代移動通訊技術（5G）在迅速發展，對于移動電子設備提出了越來越高的要求。其中，關于數據線技術發展當中，由于同軸線具有良好的高頻性能，在數據線中的應用越來越普遍。

傳統的同軸線焊接流程的屏蔽線接地中，采用兩個接地片或銅條把屏蔽線全部短接，然后把接地片或銅條焊接在印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB板）上。申請人認為，傳統的同軸線焊接流程操作繁瑣，生產效率低下，并且用料多，從而導致生產成本居高不下。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決上述技術問題之一。

為此，本發明的第一個目的在于提出一種同軸線焊接方法，可減少同軸線焊接工序和焊接材料，降低成本。

本發明的第二個目的在于提出一種焊接裝置。

為實現上述目的，本發明實施例公開了一種同軸線焊接方法，包括以下步驟：步驟一，剝除同軸線的外被，使所述同軸線的外皮露出；步驟二，剝除所述同軸線的所述外皮，使所述同軸線的屏蔽層露出；步驟三，對所述同軸線的所述屏蔽層進行浸錫處理，將所有所述同軸線的所述屏蔽層通過錫層短接；步驟四，去除所述同軸線多余的屏蔽層以及錫層，使所述屏蔽層和所述錫層的寬度等于PCB板的接地焊盤的寬度，并使所述同軸線的絕緣層露出；步驟五，剝除所述同軸線的所述絕緣層，使所述同軸線的芯線露出用于焊接的長度；步驟六，將所述芯線焊接在所述PCB板上；步驟七，將所述錫層焊接在所述PCB板的接地焊盤上。

另外，根據本發明上述技術方案的同軸線焊接方法，還可以具有如下附加的技術特征：

可選地，所述步驟七中，使用低溫焊料將錫層焊接在PCB板的接地焊盤上。

可選地，所述低溫焊料為熔點小于180℃的焊接材料。

可選地，所述低溫焊料為錫鉍合金，或為銦錫合金。

可選地，所述步驟四之后還包括步驟：在浸錫處理形成的錫層外部加一層熱固化膠或無影膠。

可選地，所述步驟七中，使用激光纖焊工藝將錫層焊接在所述PCB板的接地焊盤上。

為達上述目的，本發明第二方面實施例提出一種焊接裝置，包括焊接治具和可設定溫度的電烙鐵，其采用如本發明第一方面實施例的同軸線焊接方法焊接同軸線。

另外，根據本發明上述技術方案的同軸線焊接裝置，還可以具有如下附加的技術特征：

可選地，還包括激光焊接機，其采用如本發明第一方面實施例所述的同軸線焊接方法焊接同軸線。

本發明的有益效果在于：1、可減少同軸線焊接工序和焊接材料，降低成本；2、焊接質量好，成品率高；3、焊接錫條機械強度高，提高了抗機械沖擊和抗跌落的性能。

附圖說明