[發明專利]一種同軸線焊接方法及焊接裝置在審
| 申請號： | 202010922820.1 | 申請日： | 2020-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN114131129A | 公開（公告）日： | 2022-03-04 |
| 發明（設計）人： | 曾同新 | 申請（專利權）人： | 廣東銘基高科電子股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/00 | 分類號： | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 東莞科強知識產權代理事務所(普通合伙) 44450 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 同軸線 焊接 方法 裝置 | ||
1.一種同軸線焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一，剝除同軸線的外被，使所述同軸線的外皮露出；
步驟二，剝除所述同軸線的所述外皮，使所述同軸線的屏蔽層露出；
步驟三，對所述同軸線的所述屏蔽層進行浸錫處理，將所有所述同軸線的所述屏蔽層通過錫層短接；
步驟四，去除所述同軸線多余的屏蔽層以及錫層，使所述屏蔽層和所述錫層的寬度等于PCB板的接地焊盤的寬度，并使所述同軸線的絕緣層露出；
步驟五，剝除所述同軸線的所述絕緣層，使所述同軸線的芯線露出用于焊接的長度；
步驟六，將所述芯線焊接在所述PCB板上；
步驟七，將所述錫層焊接在所述PCB板的接地焊盤上。
2.根據權利要求1所述的一種同軸線焊接方法，其特征在于：所述步驟七中，使用低溫焊料將錫層焊接在PCB板的接地焊盤上。
3.根據權利要求2所述的一種同軸線焊接方法，其特征在于：所述低溫焊料為熔點小于180℃的焊接材料。
4.根據權利要求2所述的一種同軸線焊接方法，其特征在于：所述低溫焊料為錫鉍合金，或為銦錫合金。
5.根據權利要求1所述的一種同軸線焊接方法，其特征在于：所述步驟四之后還包括步驟：在浸錫處理形成的錫層外部加一層熱固化膠或無影膠。
6.根據權利要求1-5所述的一種同軸線焊接方法，其特征在于：所述步驟七中，使用激光纖焊工藝將錫層焊接在所述PCB板的接地焊盤上。
7.一種同軸線焊接裝置，其特征在于：包括焊接治具和可設定溫度的電烙鐵，其采用如權利要求1-5所述的同軸線焊接方法焊接同軸線。
8.根據權利要求7所述的一種同軸線焊接裝置，其特征在于：還包括激光焊接機，其采用如權利要求6所述的同軸線焊接方法焊接同軸線。
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