[發(fā)明專利]電弧離子鍍膜裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010922316.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111893440A | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉威;馮森;蹤雪梅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇徐工工程機(jī)械研究院有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/32 | 分類號(hào): | C23C14/32 |
| 代理公司: | 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 馬艷苗 |
| 地址: | 221004 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電弧 離子 鍍膜 裝置 | ||
本發(fā)明涉及電弧離子鍍技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種電弧離子鍍膜裝置。本發(fā)明的電弧離子鍍膜裝置,包括:基體支架,用于支撐基體;電弧源,包括陰極靶,陰極靶用于釋放等離子體,以為基體鍍膜;和輔助陽(yáng)極,設(shè)置于陰極靶與基體支架之間,輔助陽(yáng)極內(nèi)設(shè)有允許陰極靶所釋放等離子體通過(guò)的通道,且輔助陽(yáng)極與陰極靶之間形成電場(chǎng),輔助陽(yáng)極和陰極靶分別與電源的正極和負(fù)極電連接。基于此,可減少大顆粒在膜層上的沉積,從而有效改善膜層質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電弧離子鍍技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種電弧離子鍍膜裝置。
背景技術(shù)
作為物理氣相沉積技術(shù)之一,電弧離子鍍技術(shù)是一種先進(jìn)的真空鍍膜技術(shù),其基于電弧放電原理,在電弧源的陰極靶表面局部起弧,使陰極靶微區(qū)熔化并離化,釋放等離子體,所釋放的等離子體在偏壓作用下轟擊基體表面并生長(zhǎng)成膜。由于具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,陰極靶離化率高,繞射性能好,制備膜層致密度高,在鍍制過(guò)程中電弧源可以任意放置等多方面的優(yōu)點(diǎn),電弧離子鍍技術(shù)被廣泛應(yīng)用于裝飾鍍行業(yè)以及刀具薄膜等機(jī)械加工行業(yè)。
但相關(guān)技術(shù)中的電弧離子鍍技術(shù),容易出現(xiàn)熔融大液滴污染問(wèn)題,大顆粒的沉積造成膜層質(zhì)量嚴(yán)重下降,導(dǎo)致這一技術(shù)在高質(zhì)量,尤其是納米級(jí)薄膜上的應(yīng)用嚴(yán)重受限。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是:改善膜層質(zhì)量。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供了一種電弧離子鍍膜裝置,其包括:
基體支架,用于支撐基體;
電弧源,包括陰極靶,陰極靶用于釋放等離子體,以為基體鍍膜;和
輔助陽(yáng)極,設(shè)置于陰極靶與基體支架之間,輔助陽(yáng)極內(nèi)設(shè)有允許陰極靶所釋放等離子體通過(guò)的通道,且輔助陽(yáng)極與陰極靶之間形成電場(chǎng),輔助陽(yáng)極和陰極靶分別與電源的正極和負(fù)極電連接。
在一些實(shí)施例中,輔助陽(yáng)極包括本體部,本體部圍設(shè)于通道四周,且本體部具有非連續(xù)的表面。
在一些實(shí)施例中,本體部包括至少兩根桿件,至少兩根桿件沿著通道的周向間隔布置。
在一些實(shí)施例中,至少兩根桿件沿著通道的周向均勻布置。
在一些實(shí)施例中,輔助陽(yáng)極還包括支撐部,支撐部支撐本體部。
在一些實(shí)施例中,支撐部包括第一支撐環(huán)和第二支撐環(huán),第一支撐環(huán)和第二支撐環(huán)沿著由基體支架至陰極靶的方向依次布置,本體部連接于第一支撐環(huán)和第二支撐環(huán)之間。
在一些實(shí)施例中,輔助陽(yáng)極通過(guò)第一支撐環(huán)與電源的正極電連接;和/或,輔助陽(yáng)極通過(guò)第一支撐環(huán)與電弧離子鍍膜裝置的真空腔體連接。
在一些實(shí)施例中,第一支撐環(huán)的環(huán)徑大于第二支撐環(huán)的環(huán)徑。
在一些實(shí)施例中,輔助陽(yáng)極與陰極靶的朝向基體支架的表面之間的距離為50mm。
在一些實(shí)施例中,輔助陽(yáng)極與陰極靶同軸布置。
在一些實(shí)施例中,電弧離子鍍膜裝置還包括基體偏壓裝置,基體偏壓裝置與基體支架電連接,用于為基體施加偏壓。
在一些實(shí)施例中,基體偏壓裝置包括基體脈沖偏壓裝置,基體脈沖偏壓裝置用于為基體施加脈沖偏壓。
通過(guò)在電弧離子鍍膜裝置中增設(shè)加載正電位的輔助陽(yáng)極,利用輔助陽(yáng)極與陰極靶之間的電場(chǎng),使大顆粒帶負(fù)電,并沉積在輔助陽(yáng)極上,可以有效過(guò)濾大顆粒,減少大顆粒在膜層上的沉積,從而有效改善膜層質(zhì)量。
通過(guò)以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述,本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
附圖說(shuō)明
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





