[發明專利]電弧離子鍍膜裝置

在審

• 申請號: 202010922316.1
• 申請日: 2020-09-04
• 公開（公告）號: CN111893440A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 劉威;馮森;蹤雪梅
• 申請（專利權）人: 江蘇徐工工程機械研究院有限公司
• 主分類號: C23C14/32
• 分類號: C23C14/32
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 馬艷苗

1.一種電弧離子鍍膜裝置(100)，其特征在于，包括：

基體支架(2)，用于支撐基體(21)；

電弧源(3)，包括陰極靶(31)，所述陰極靶(31)用于釋放等離子體(7)，以為所述基體(21)鍍膜；和

輔助陽極(4)，設置于所述陰極靶(31)與所述基體支架(2)之間，所述輔助陽極(4)內設有允許所述陰極靶(31)所釋放等離子體(7)通過的通道(43)，且所述輔助陽極(4)與所述陰極靶(31)之間形成電場，所述輔助陽極(4)和所述陰極靶(31)分別與電源(51)的正極和負極電連接。

2.根據權利要求1所述的電弧離子鍍膜裝置(100)，其特征在于，所述輔助陽極(4)包括本體部(41)，所述本體部(41)圍設于所述通道(43)四周，且所述本體部(41)具有非連續的表面。

3.根據權利要求2所述的電弧離子鍍膜裝置(100)，其特征在于，所述本體部(41)包括至少兩根桿件(411)，所述至少兩根桿件(411)沿著所述通道(43)的周向間隔布置。

4.根據權利要求3所述的電弧離子鍍膜裝置(100)，其特征在于，所述至少兩根桿件(411)沿著所述通道(43)的周向均勻布置。

5.根據權利要求2所述的電弧離子鍍膜裝置(100)，其特征在于，所述輔助陽極(4)還包括支撐部(42)，所述支撐部(42)支撐所述本體部(41)。

6.根據權利要求5所述的電弧離子鍍膜裝置(100)，其特征在于，所述支撐部(42)包括第一支撐環(421)和第二支撐環(422)，所述第一支撐環(421)和所述第二支撐環(422)沿著由所述基體支架(2)至所述陰極靶(31)的方向依次布置，所述本體部(41)連接于所述第一支撐環(421)和所述第二支撐環(422)之間。

7.根據權利要求6所述的電弧離子鍍膜裝置(100)，其特征在于，所述輔助陽極(4)通過所述第一支撐環(421)與所述電源(51)的正極電連接；和/或，所述輔助陽極(4)通過所述第一支撐環(421)與所述電弧離子鍍膜裝置(100)的真空腔體(1)連接。

8.根據權利要求6所述的電弧離子鍍膜裝置(100)，其特征在于，所述第一支撐環(421)的環徑大于所述第二支撐環(422)的環徑。

9.根據權利要求1所述的電弧離子鍍膜裝置(100)，其特征在于，所述輔助陽極(4)與所述陰極靶(31)的朝向所述基體支架(2)的表面之間的距離為50mm。

10.根據權利要求1-9任一所述的電弧離子鍍膜裝置(100)，其特征在于，所述輔助陽極(4)與所述陰極靶(31)同軸布置。

11.根據權利要求1-9任一所述的電弧離子鍍膜裝置(100)，其特征在于，所述電弧離子鍍膜裝置(100)還包括基體偏壓裝置(6)，所述基體偏壓裝置(6)與所述基體支架(2)電連接，用于為所述基體(21)施加偏壓。

12.根據權利要求11所述的電弧離子鍍膜裝置(100)，其特征在于，所述基體偏壓裝置(6)包括基體脈沖偏壓裝置(61)，所述基體脈沖偏壓裝置(61)用于為所述基體(21)施加脈沖偏壓。