[發(fā)明專利]基板處理裝置和空氣供給方法

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• 申請日: 2020-09-04
• 公開（公告）號: CN112485981A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田島直樹
• 申請（專利權(quán)）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會社
• 主分類號: G03F7/26
• 分類號: G03F7/26
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種基板處理裝置，其具有多個處理基板的處理單元，其中，

該基板處理裝置具有向所述處理單元供給空氣的多個管道，

在各所述管道具有連結(jié)該管道和空氣的供給源的連接管，

所述多個管道連接有數(shù)量互不相同的所述處理單元，

所述管道內(nèi)的空氣的流速和經(jīng)由所述連接管向所述管道供給的空氣的流速中的至少任一者在所述管道之間相等。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其中，

滿足下述(A)和(B)的條件中的至少任一者，

(A)所述管道分別具有與空氣向連接于該管道的所述處理單元的總流量相應(yīng)的截面積；

(B)所述連接管分別具有與空氣向同該連接管所連結(jié)的所述管道連接的所述處理單元的總流量相應(yīng)的截面積。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理裝置，其中，

所述管道由使在該管道內(nèi)流動的空氣相對于該管道的外側(cè)的熱絕熱的絕熱構(gòu)件覆蓋。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板處理裝置，其中，

在所述管道與所述絕熱構(gòu)件之間形成有空氣層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理裝置，其中，

該基板處理裝置具有收納所述處理單元的殼體。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其中，

該基板處理裝置具有電氣安裝品，

所述電氣安裝品設(shè)置于所述殼體的上方的、與該殼體分離開的位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其中，

所述殼體收納所述管道，所述連接管從該殼體的下表面延伸出來，

在該連接管的仰視時的周圍設(shè)置有分隔板。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理裝置，其中，

該基板處理裝置具有供收容有多個所述基板的承載件送入送出的承載模塊，

所述承載模塊與所述殼體相鄰，

在仰視時的、形成于所述承載模塊的下表面的排氣孔與所述連接管之間設(shè)置有所述分隔板。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其中，

該基板處理裝置具有覆蓋所述殼體的下表面與設(shè)置該基板處理裝置的地面之間的間隙的罩，

所述罩形成有貫通孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其中，

在所述殼體的側(cè)方具有設(shè)置有收納電氣安裝品的箱體的柜體。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板處理裝置，其中，

所述箱體的頂板形成有貫通孔。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板處理裝置，其中，

所述柜體在與所述箱體的頂板相對的位置具有從上方覆蓋該頂板的貫通孔的蓋板。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板處理裝置，其中，

所述箱體具有頂板和供該頂板安裝的框體，

在所述框體與所述頂板之間設(shè)置有間隙。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板處理裝置，其中，

在所述殼體的側(cè)面的比所述箱體靠上方的位置形成有貫通孔。

15.一種空氣供給方法，其是在具有多個處理基板的處理單元的基板處理裝置中向所述處理單元分別供給清潔的空氣的空氣供給方法，其中，

所述基板處理裝置具有向所述處理單元供給空氣的多個管道，

在各所述管道具有連接該管道和空氣的供給源的連接管，

所述多個管道連接有數(shù)量互不相同的所述處理單元，

所述管道內(nèi)的空氣的流速和經(jīng)由所述連接管向所述管道供給的空氣的流速中的至少任一者在所述管道之間相等，

在該空氣供給方法中，

將來自所述空氣的供給源的清潔的空氣經(jīng)由所述連接管和所述管道向所述處理單元分別供給。