[發(fā)明專利]P型背結(jié)接觸鈍化電池正面局域重?cái)U(kuò)方法及電池制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010915777.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111816554A | 公開(公告)日: | 2020-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 袁聲召;崔艷峰;莊宇峰;于元元;胡玉婷;楊斌;張文超;萬義茂 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東方日升新能源股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/268 | 分類號(hào): | H01L21/268;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王麗莎 |
| 地址: | 315600 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 型背結(jié) 接觸 鈍化 電池 正面 局域 方法 制備 | ||
1.一種P型背結(jié)接觸鈍化電池正面局域重?cái)U(kuò)的方法,其特征在于,包括以下步驟:
在背面沉積有隧穿氧化層及多晶硅薄膜的P型硅片的正面金屬區(qū)域印刷硼漿;然后利用激光將所述硼漿中的硼打入硅中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的P型背結(jié)接觸鈍化電池正面局域重?cái)U(kuò)的方法,其特征在于,
所述印刷硼漿的固含量為10-30%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的P型背結(jié)接觸鈍化電池正面局域重?cái)U(kuò)的方法,其特征在于,所述印刷硼漿的步驟,包括:
印刷硼漿,以及將印刷后的所述硼漿在溫度為200~400℃進(jìn)行烘干。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的P型背結(jié)接觸鈍化電池正面局域重?cái)U(kuò)的方法,其特征在于,
照射在印刷后的所述硼漿表面的激光的光斑為正方形或者長方形;
可選地,所述光斑的邊長在80~150um范圍內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的P型背結(jié)接觸鈍化電池正面局域重?cái)U(kuò)的方法,其特征在于,
所述激光的單脈沖能量密度為1.5~3.5J/cm2。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的P型背結(jié)接觸鈍化電池正面局域重?cái)U(kuò)的方法,其特征在于,
所述激光的掃描速度為5~30m/s。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的P型背結(jié)接觸鈍化電池正面局域重?cái)U(kuò)的方法,其特征在于,所述背面沉積有隧穿氧化層及多晶硅薄膜的P型硅片的制備步驟包括:
先在P型硅片背面沉積隧穿氧化層,再沉積多晶硅薄膜,然后在所述多晶硅薄膜中摻入磷;
可選地,所述隧穿氧化層的厚度小于2nm,沉積溫度為500~700℃;
可選地,所述多晶硅薄膜的厚度為100~200nm;
可選地,所述在所述多晶硅薄膜中摻入磷的步驟,包括:在擴(kuò)散爐管中進(jìn)行磷擴(kuò)散,擴(kuò)散溫度為700~900℃;
可選地,在多晶硅薄膜中摻入磷后,形成的方塊電阻范圍為40~150ohm/□。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的P型背結(jié)接觸鈍化電池正面局域重?cái)U(kuò)的方法,其特征在于,
所述在所述多晶硅薄膜中摻入磷的步驟之后,還在所述P型硅片的背面沉積氮化硅薄膜;
可選地,所述氮化硅薄膜的厚度為80~120nm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的P型背結(jié)接觸鈍化電池正面局域重?cái)U(kuò)的方法,其特征在于,
所述利用激光將所述硼漿中的硼打入硅中的步驟之后,還去除所述P型硅片正面剩余的硼漿;
可選地,所述去除P型硅片正面剩余的硼漿的步驟包括:先采用體積濃度為2~8%的KOH溶液清洗硅片正面,然后用體積濃度2~5%的HF溶液清洗硅片正面。
10.一種P型背結(jié)接觸鈍化電池的制備方法,其特征在于,包括:
采用權(quán)利要求1~9任一項(xiàng)所述的P型背結(jié)接觸鈍化電池正面局域重?cái)U(kuò)的方法進(jìn)行正面局域重?cái)U(kuò)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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