[發明專利]具有再分布圖案的集成電路裝置

在審

• 申請號: 202010915149.8
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN112447670A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 趙允來;梁辰列;高廷旼;白承德
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/528
• 分類號: H01L23/528
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 趙南;張帆

一種集成電路裝置包括布線結構、第一布線間絕緣層、第二布線間絕緣層、再分布圖案和覆蓋絕緣層。布線結構包括具有多層布線結構的布線層和通孔插塞。第一布線間絕緣層圍繞基板上的布線結構。第二布線間絕緣層在第一布線間絕緣層上，并且再分布通孔插塞通過第二布線間絕緣層連接到布線結構。再分布圖案在第二布線間絕緣層上包括焊盤圖案和虛設圖案。各個圖案的厚度大于各個布線層的厚度。覆蓋絕緣層覆蓋一些再分布圖案。虛設圖案是在平行于基板的水平方向上延伸的線的形式。

相關申請的交叉引用

本申請要求2019年9月4日提交于韓國知識產權局的韓國專利申請No.10-2019-0109414的優先權，其公開內容整體以引用方式并

入本文中。

技術領域

本公開涉及集成電路裝置，更具體地，涉及一種具有再分布圖

案的集成電路裝置。

背景技術

隨著電子行業的發展和用戶的需求，電子裝置具有多功能和大容量，并且被小型化和輕量化。因此，電子裝置中使用的集成電路裝置需要具有大集成度。為了向高集成電路裝置穩定地供電或者確保集成電路裝置與電子裝置之間的電連接的可靠性，引入了電連接到包括

布線層和通孔插塞的布線結構的再分布圖案。

發明內容

一方面在于提供一種具有再分布圖案的集成電路裝置，該再分布圖案被設計為增加集成電路裝置的可靠性。

根據一個或多個實施例的一方面，提供了一種集成電路裝置。該集成電路裝置包括：基板上的布線結構和被配置為圍繞布線結構的第一布線間絕緣層，所述布線結構包括具有多層布線結構的多個布線層和多個通孔插塞；第一布線間絕緣層上的第二布線間絕緣層和多個再分布通孔插塞，所述多個再分布通孔插塞穿過第二布線間絕緣層連接到布線結構；第二布線間絕緣層上的多個再分布圖案，其包括多個焊盤圖案和多個虛設圖案，所述多個焊盤圖案中的每一個和所述多個虛設圖案中的每一個的厚度大于所述多個布線層中的每一個的厚度；以及覆蓋絕緣層，其被配置為覆蓋所述多個再分布圖案的一部分，其中，所述多個虛設圖案在平行于基板的水平方向上成線延伸，并且被第二布線間絕緣層和覆蓋絕緣層完全圍繞以彼此電隔離。

根據一個或多個實施例的一方面，提供了一種集成電路裝置，包括：基板上的布線結構和被配置為圍繞布線結構的第一布線間絕緣層，所述布線結構包括具有多層布線結構的多個布線層和多個通孔插塞；第一布線間絕緣層上的第二布線間絕緣層和多個再分布通孔插塞，所述多個再分布通孔插塞穿過第二布線間絕緣層連接到布線結構；第二布線間絕緣層上的多個再分布圖案，其包括多個焊盤圖案、多個虛設圖案和多個電力圖案，所述多個焊盤圖案、所述多個虛設圖案和所述多個電力圖案中的每一個的厚度不小于所述多個布線層中的每一個的厚度的兩倍；覆蓋絕緣層，其被配置為覆蓋所述多個虛設圖案和所述多個電力圖案并且不覆蓋所述多個焊盤圖案的至少一部分；以及多個連接端子，其分別連接到所述多個焊盤圖案，其中，所述多個虛設圖案是在平行于基板的水平方向上延伸的線的形式，并且被第二布線間絕緣層和覆蓋絕緣層完全圍繞以彼此電隔離。