[發明專利]一種用于芯片生產的干燥設備

在審

• 申請號: 202010915115.9
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN112233997A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 王興杰
• 申請（專利權）人: 王興杰
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種用于芯片生產的干燥設備，包括主體、放置臺和加熱棒，還包括除水機構和輔助機構，除水機構包括圓環、除水板、兩個驅動組件和兩個限位桿，驅動組件包括電機、轉軸、第一軸承和齒輪，輔助機構包括固定盒、兩個充氣組件和若干吹氣管，充氣組件包括氣筒、密封板、進氣管、出氣管、傳動單元、偏心輪、固定塊、摩擦塊、第二軸承、動力軸和兩個彈簧，該用于芯片生產的干燥設備通過除水機構，使得除水板可以將晶片上方殘留的水珠刮落，通過加熱棒的烘干和除水板的除水兩者不同形式實現干燥的功能，從而可以縮短烘干時間，提高工作效率，通過輔助機構，使得晶片騰空，減小了晶片與凹口內壁接觸的面積，從而使得晶片可以被充分的烘干。

技術領域

本發明涉及芯片領域，特別涉及一種用于芯片生產的干燥設備。

背景技術

干燥設備又稱干燥器和干燥機。用于進行干燥操作的設備，通過加熱使物料中的濕分汽化逸出。

現有的干燥設備通常依靠加熱棒對晶片進行干燥工作，加熱方式單一，致使晶片烘干時間較長，降低了干燥的工作效率，不僅如此，現有的干燥設備在干燥晶片時，晶片通常抵靠在工作臺上，致使晶片有一面是與工作臺抵靠的，從而致使晶片與工作臺的抵靠處無法被充分的烘干，從而降低了烘干質量，降低了現有的干燥設備的可靠性。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：為了克服現有技術的不足，提供一種用于芯片生產的干燥設備。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種用于芯片生產的干燥設備，包括主體、放置臺和加熱棒，所述加熱棒固定在主體的上方，所述放置臺固定在主體的內部，所述放置臺的上方設有凹口，所述主體的內部設有PLC，還包括除水機構和輔助機構，所述除水機構設置在放置臺的上方，所述輔助機構設置在主體內的底部，所述除水機構與輔助機構連接；

所述除水機構包括圓環、除水板、兩個驅動組件和兩個限位桿，所述放置臺的外周設有環形槽，兩個限位桿關于圓環的軸線對稱設置，所述限位桿的一端設置在環形槽的內部，所述限位桿的一端與環形槽匹配，所述限位桿的一端與環形槽滑動連接，所述限位桿的另一端與圓環固定連接，所述圓環的外周周向均勻固定有凸齒，兩個驅動組件關于圓環的軸線對稱設置，所述驅動組件與凸齒連接，所述驅動組件設置在主體內的頂部，所述放置臺的下方均勻設有排水孔；

所述驅動組件包括電機、轉軸、第一軸承和齒輪，所述電機固定在主體內的頂部，所述第一軸承固定在主體內的底部，所述電機與轉軸的一端傳動連接，所述轉軸的另一端與第一軸承的內圈固定連接，所述齒輪固定在轉軸上，所述齒輪與凸齒嚙合，所述轉軸與輔助機構連接；

所述輔助機構包括固定盒、兩個充氣組件和若干吹氣管，所述固定盒固定在主體內的底部，所述吹氣管周向均勻固定在固定盒的上方，所述固定盒通過吹氣管與凹口的內部連通，兩個充氣組件分別設置在固定盒的兩側，所述充氣組件與轉軸一一對應，所述充氣組件與轉軸連接；

所述充氣組件包括氣筒、密封板、進氣管、出氣管、傳動單元、偏心輪、固定塊、摩擦塊、第二軸承、動力軸和兩個彈簧，所述氣筒固定在固定盒上，所述氣筒通過出氣管與固定盒的內部連通，所述氣筒的上方與進氣管連通，所述進氣管和出氣管內均設有單向閥，所述單向閥與PLC電連接，所述密封板設置在氣筒的內部，所述密封板與氣筒的內壁密封連接，所述氣筒的靠近轉軸的一側設有開口，所述偏心輪固定在轉軸上，所述偏心輪穿過開口與密封板抵靠，兩個彈簧分別設置在密封板的靠近開口的一側的兩端，所述彈簧的兩端分別與氣筒的靠近開口的一側的內壁和密封板連接，所述第二軸承固定在主體內的底部，所述氣筒的下方設有小孔，所述動力軸的一端與第二軸承的內圈固定連接，所述動力軸的另一端穿過小孔與摩擦塊固定連接，所述固定塊固定在氣筒的內壁上，所述固定塊與摩擦塊抵靠，所述轉軸通過傳動單元與動力軸連接。

作為優選，為了傳遞動力，所述傳動單元包括皮帶和兩個轉輪，兩個轉輪分別與轉軸和動力軸固定連接，兩個轉輪通過皮帶連接。