[發明專利]一種用于芯片生產的干燥設備

在審

• 申請號: 202010915115.9
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN112233997A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 王興杰
• 申請（專利權）人: 王興杰
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于芯片生產的干燥設備，包括主體(1)、放置臺(2)和加熱棒(3)，所述加熱棒(3)固定在主體(1)的上方，所述放置臺(2)固定在主體(1)的內部，所述放置臺(2)的上方設有凹口，所述主體(1)的內部設有PLC，其特征在于，還包括除水機構和輔助機構，所述除水機構設置在放置臺(2)的上方，所述輔助機構設置在主體(1)內的底部，所述除水機構與輔助機構連接；

所述除水機構包括圓環(7)、除水板(8)、兩個驅動組件和兩個限位桿(9)，所述放置臺(2)的外周設有環形槽，兩個限位桿(9)關于圓環(7)的軸線對稱設置，所述限位桿(9)的一端設置在環形槽的內部，所述限位桿(9)的一端與環形槽匹配，所述限位桿(9)的一端與環形槽滑動連接，所述限位桿(9)的另一端與圓環(7)固定連接，所述圓環(7)的外周周向均勻固定有凸齒，兩個驅動組件關于圓環(7)的軸線對稱設置，所述驅動組件與凸齒連接，所述驅動組件設置在主體(1)內的頂部，所述放置臺(2)的下方均勻設有排水孔；

所述驅動組件包括電機(4)、轉軸(5)、第一軸承和齒輪(6)，所述電機(4)固定在主體(1)內的頂部，所述第一軸承固定在主體(1)內的底部，所述電機(4)與轉軸(5)的一端傳動連接，所述轉軸(5)的另一端與第一軸承的內圈固定連接，所述齒輪(6)固定在轉軸(5)上，所述齒輪(6)與凸齒嚙合，所述轉軸(5)與輔助機構連接；

所述輔助機構包括固定盒(11)、兩個充氣組件和若干吹氣管(10)，所述固定盒(11)固定在主體(1)內的底部，所述吹氣管(10)周向均勻固定在固定盒(11)的上方，所述固定盒(11)通過吹氣管(10)與凹口的內部連通，兩個充氣組件分別設置在固定盒(11)的兩側，所述充氣組件與轉軸(5)一一對應，所述充氣組件與轉軸(5)連接；

所述充氣組件包括氣筒(15)、密封板(13)、進氣管(16)、出氣管(17)、傳動單元、偏心輪(12)、固定塊(22)、摩擦塊(21)、第二軸承、動力軸(20)和兩個彈簧(14)，所述氣筒(15)固定在固定盒(11)上，所述氣筒(15)通過出氣管(17)與固定盒(11)的內部連通，所述氣筒(15)的上方與進氣管(16)連通，所述進氣管(16)和出氣管(17)內均設有單向閥，所述單向閥與PLC電連接，所述密封板(13)設置在氣筒(15)的內部，所述密封板(13)與氣筒(15)的內壁密封連接，所述氣筒(15)的靠近轉軸(5)的一側設有開口，所述偏心輪(12)固定在轉軸(5)上，所述偏心輪(12)穿過開口與密封板(13)抵靠，兩個彈簧(14)分別設置在密封板(13)的靠近開口的一側的兩端，所述彈簧(14)的兩端分別與氣筒(15)的靠近開口的一側的內壁和密封板(13)連接，所述第二軸承固定在主體(1)內的底部，所述氣筒(15)的下方設有小孔，所述動力軸(20)的一端與第二軸承的內圈固定連接，所述動力軸(20)的另一端穿過小孔與摩擦塊(21)固定連接，所述固定塊(22)固定在氣筒(15)的內壁上，所述固定塊(22)與摩擦塊(21)抵靠，所述轉軸(5)通過傳動單元與動力軸(20)連接。

2.如權利要求1所述的用于芯片生產的干燥設備，其特征在于，所述傳動單元包括皮帶(19)和兩個轉輪(18)，兩個轉輪(18)分別與轉軸(5)和動力軸(20)固定連接，兩個轉輪(18)通過皮帶(19)連接。

3.如權利要求1所述的用于芯片生產的干燥設備，其特征在于，所述充氣組件還包括密封圈(24)，所述密封圈(24)的外周與小孔的內壁固定連接，所述密封圈(24)的內側與動力軸(20)的外周抵靠。

4.如權利要求1所述的用于芯片生產的干燥設備，其特征在于，所述充氣組件還包括濾網(23)，所述濾網(23)固定在進氣管(16)的內部。

5.如權利要求1所述的用于芯片生產的干燥設備，其特征在于，所述偏心輪(12)的外周為鏡面。

6.如權利要求1所述的用于芯片生產的干燥設備，其特征在于，所述主體(1)的內壁上涂有保溫涂層。

7.如權利要求1所述的用于芯片生產的干燥設備，其特征在于，所述齒輪(6)上涂有潤滑脂。