[發明專利]封裝結構在審
| 申請號： | 202010914212.6 | 申請日： | 2020-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN113451249A | 公開（公告）日： | 2021-09-28 |
| 發明（設計）人： | 余正富;史凱日;柳怡蓉 | 申請（專利權）人： | 美商矽成積體電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 聶慧荃;閆華 |
| 地址： | 美國加利福尼亞州*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 | ||
1.一種封裝結構，其特征在于，包含：
一導線架，包含：
一芯片座；及
多個引腳，設置于該芯片座的四周，且各該引腳包含：
多個電鍍面；
一半導體芯片，設置于該導線架的該芯片座上；以及
一塑膠封裝材料，設置于該導線架上；
其中，各該引腳突出于該塑膠封裝材料的外緣。
2.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，各該引腳還包含一凹陷部，位于各該引腳的一表面，且所述多個電鍍面設置于該凹陷部。
3.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述多個電鍍面的材質為錫合金或鎳金合金。
4.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，各該引腳還包含至少一無電鍍面。
5.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該封裝結構的一長度為L，該封裝結構的一寬度為W，各該引腳的一最大突出長度為L2，其滿足下列條件：
W≤L；
0.01W≤L2；以及
L2≤0.5L。
6.如權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，各該引腳的該最大突出長度為相同。
7.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該導線架的材質為鐵鎳合金或銅合金，且該塑膠封裝材料的材質為環氧樹脂。
8.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述多個電鍍面的數量為至少四。
9.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，各該引腳為一梯狀引腳。
10.如權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，各該梯狀引腳靠近該封裝結構的一上表面的一部分的一突出長度小于各該梯狀引腳靠近該封裝結構的一下表面的另一部分的一突出長度。
11.如權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，各該梯狀引腳靠近該封裝結構的一下表面的一部分的一突出長度小于各該梯狀引腳靠近該封裝結構的一上表面的另一部分的一突出長度。
12.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，各該引腳為一突出引腳。
13.如權利要求12所述的封裝結構，其特征在于，各該突出引腳靠近該封裝結構的一上表面的一部分的一突出長度小于各該突出引腳靠近該封裝結構的一下表面的另一部分的一突出長度。
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