[發明專利]封裝結構

在審

• 申請號: 202010914212.6
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN113451249A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 余正富;史凱日;柳怡蓉
• 申請（專利權）人: 美商矽成積體電路股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

一種封裝結構，包含一導線架、一半導體芯片及一塑膠封裝材料。導線架包含一芯片座與多個引腳。引腳設置于芯片座的四周，包含多個電鍍面。半導體芯片設置于導線架的芯片座上。塑膠封裝材料設置于導線架上。引腳突出于塑膠封裝材料的外緣。借此，增加封裝結構的側面可焊錫面積，提升與電路板之間的連接強度。

技術領域

本公開內容涉及一種封裝結構，特別是一種增加可焊接面積的封裝結構。

背景技術

現今半導體封裝產業中，四方平面無引腳封裝(Quad Flat No Leads,QFN)因其引腳側邊的可焊接的面積較少，故將四方平面無引腳封裝設置于電路板時具有較不佳的焊接效果。

為解決前述問題，目前已發展一種四方平面無引腳封裝的引腳相對底部內縮的結構，借此提升引腳側邊可焊接的面積。然而，引腳底部設置于電路板的面積變小，造成設置于電路板上不穩定，產生壽命下降的問題。因此，發展一種可增加引腳的可焊接面積，且同時可穩定地設置于電路板的封裝結構遂成為業界重要且急欲解決的問題。

發明內容

本公開內容提供一種封裝結構，通過引腳包含多個電鍍面以提升封裝結構的可焊接性，同時達到設置于電路板上的穩定性。

依據本公開內容一實施方式提供一種封裝結構，包含一導線架、一半導體芯片及一塑膠封裝材料。導線架包含一芯片座與多個引腳。引腳設置于芯片座的四周，包含多個電鍍面。半導體芯片設置于導線架的芯片座上。塑膠封裝材料設置于導線架上。引腳突出于塑膠封裝材料的外緣。

依據前段所述實施方式的封裝結構，其中引腳可還包含一凹陷部，位于引腳的一表面，且電鍍面設置于凹陷部。

依據前段所述實施方式的封裝結構，其中電鍍面的材質可為錫合金或鎳金合金。

依據前段所述實施方式的封裝結構，其中引腳可還包含至少一無電鍍面。

依據前段所述實施方式的封裝結構，其中塑膠封裝材料的一長度為L，塑膠封裝材料的一寬度為W，引腳的一最大突出長度為L2，其可滿足下列條件：W≤L，0.01W≤L2，及L2≤0.5L。

依據前段所述實施方式的封裝結構，其中引腳的最大突出長度可為相同。

依據前段所述實施方式的封裝結構，其中導線架的材質可為鐵鎳合金或銅合金，且塑膠封裝材料的材質可為環氧樹脂。

依據前段所述實施方式的封裝結構，其中電鍍面的數量可為至少四。

依據前段所述實施方式的封裝結構，其中引腳可為一梯狀引腳。

依據前段所述實施方式的封裝結構，其中梯狀引腳靠近封裝結構的一上表面的一部分的一突出長度可小于梯狀引腳靠近封裝結構的一下表面的另一部分的一突出長度。

依據前段所述實施方式的封裝結構，其中梯狀引腳靠近封裝結構的下表面的部分的突出長度可小于梯狀引腳靠近封裝結構的上表面的另一部分的突出長度。

依據前段所述實施方式的封裝結構，其中引腳可為一突出引腳。

依據前段所述實施方式的封裝結構，其中突出引腳靠近封裝結構的上表面的一部分的突出長度可小于突出引腳靠近封裝結構的下表面的另一部分的突出長度。

附圖說明

圖1示出依照本發明第一實施方式中封裝結構的正面示意圖；

圖2示出圖1第一實施方式中封裝結構的背面示意圖；

圖3示出圖1第一實施方式中封裝結構的部分示意圖；

圖4示出圖1第一實施方式中封裝結構的側面示意圖；

圖5示出圖1第一實施方式中封裝結構于焊錫后的側面示意圖；