[發明專利]線路板制備方法及線路板

在審

• 申請號: 202010913494.8
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN112218429A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 康孝恒;蔡克林;唐波;楊飛;李瑞;許凱;蔣樂元
• 申請（專利權）人: 深圳市志金電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王毅

本發明屬于印制線路板領域，公開了線路板制備方法及線路板，線路板制備方法包括鉆孔：提供半固化片，在半固化片上制作導通孔，固化片具有第一表面和第二表面，導通孔貫穿第一表面和第二表面；導電物質填充：在導通孔灌注導電物質，導電物質填充滿導通孔，形成導電物質層；壓合：在第一表面壓合銅箔層，導電物質層延伸至銅箔層；線路蝕刻：在銅箔層蝕刻線路；該線路板制備方法通過在半固化片的導通孔灌注導電物質，使導電物質直接契合半固化板，再在此基礎上壓合銅箔層來實現層間導通，相比傳統的在導通孔進行化學沉銅和電鍍銅來實現層間導通的方式，工序更簡單，簡化了線路板的制作流程，降低了制作成本，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及印制線路板技術領域，尤其涉及一種線路板制備方法及線路板。

背景技術

傳統線路都是線路板廠從上游材料廠商購買覆銅板，然后在覆銅板上通過機械或激光的方式來開孔，通過在孔壁化學沉積導通層材料(銅/石墨等)，然后電鍍上一定厚度的銅層來實現覆銅板上下兩面的導通，實現電氣性能。該種方法流程冗長，成本高昂，經過近50年的發展，其成本幾乎沒有再降低的空間，尤其是針對需要高導熱高可靠的集成電路載板產品，一般要求其導通微孔全部用銅填滿或者先塞樹脂后再覆銅，不僅產能低下而且成本高。

發明內容

本發明的第一個目的在于提供一種線路板制備方法，其旨在解決現有的線路板制備導通孔成本高，產能低的技術問題。

為達到上述目的，本發明提供的方案是：一種線路板制備方法，包括：

鉆孔：提供半固化片，在所述半固化片上制作導通孔，所述固化片具有第一表面和第二表面，所述導通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面；

導電物質填充：在所述導通孔灌注導電物質，所述導電物質填充滿所述導通孔，形成導電物質層；

壓合：在所述第一表面壓合銅箔層，所述導電物質層延伸至所述銅箔層；

線路蝕刻：在所述銅箔層蝕刻線路。

作為一種改進方式，所述導電物質層為導電漿料。

作為一種改進方式，所述壓合工序還包括以下步驟：在所述第二表面壓合所述銅箔層。

作為一種改進方式，所述線路板制備方法在完成所述線路蝕刻工序之后還包括以下步驟：

表面處理：對不需要打線或焊接的線路作阻焊處理；以及，

對需要打線或焊接的線路作保護處理。

作為一種改進方式，所述對不需要打線或焊接的線路作阻焊處理包括：在不需要打線或焊接的線路上覆蓋油墨，形成油墨層。

作為一種改進方式，所述對需要打線或焊接的線路作保護處理包括：對需要打線或焊接的線路電鍍惰性金屬，形成保護層。

作為一種改進方式，所述鉆孔工序還包括：在所述半固化片上制作識別孔和工具孔。

作為一種改進方式，所述半固化片的厚度為20微米-100微米。

本發明的第二個目的在于提供一種線路板，由如上所述的線路板制備方法制備得到，所述線路板包括具有導通孔的半固化片以及填充在所述導通孔的導電物質，所述半固化片具有第一表面和第二表面，所述導通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面壓合有銅箔層，所述銅箔層制作有線路，所述導電物質填充滿所述導通孔，并形成導電物質層，所述導電物質層延伸至所述銅箔層。

作為一種改進方式，所述第二表面壓合有所述銅箔層。