[發明專利]線路板制備方法及線路板

在審

• 申請號: 202010913494.8
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN112218429A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 康孝恒;蔡克林;唐波;楊飛;李瑞;許凱;蔣樂元
• 申請（專利權）人: 深圳市志金電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王毅

1.一種線路板制備方法，其特征在于，包括：

鉆孔：提供半固化片，在所述半固化片上制作導通孔，所述固化片具有第一表面和第二表面，所述導通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面；

導電物質填充：在所述導通孔灌注導電物質，所述導電物質填充滿所述導通孔，形成導電物質層；

壓合：在所述第一表面壓合銅箔層，所述導電物質層延伸至所述銅箔層；

線路蝕刻：在所述銅箔層蝕刻線路。

2.如權利要求1所述的線路板制備方法，其特征在于，所述導電物質層為導電漿料。

3.如權利要求1所述的線路板制備方法，其特征在于，所述壓合工序還包括以下步驟：在所述第二表面壓合所述銅箔層。

4.如權利要求1所述的線路板制備方法，其特征在于，所述線路板制備方法在完成所述線路蝕刻工序之后還包括以下步驟：

表面處理：對不需要打線或焊接的線路作阻焊處理；以及，

對需要打線或焊接的線路作保護處理。

5.如權利要求4所述的線路板制備方法，其特征在于，所述對不需要打線或焊接的線路作阻焊處理包括：在不需要打線或焊接的線路上覆蓋油墨，形成油墨層。

6.如權利要求4所述的線路板制備方法，其特征在于，所述對需要打線或焊接的線路作保護處理包括：對需要打線或焊接的線路電鍍惰性金屬，形成保護層。

7.如權利要求1所述的線路板制備方法，其特征在于，所述鉆孔工序還包括：在所述半固化片上制作識別孔和工具孔。

8.如權利要求1所述的線路板制備方法，其特征在于，所述半固化片的厚度為20微米-100微米。

9.一種線路板，根據權利要求1-8任一項所述的線路板制備方法制備得到，其特征在于：所述線路板包括具有導通孔的半固化片以及填充在所述導通孔的導電物質，所述半固化片具有第一表面和第二表面，所述導通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面壓合有銅箔層，所述銅箔層制作有線路，所述導電物質填充滿所述導通孔，并形成導電物質層，所述導電物質層延伸至所述銅箔層。

10.如權利要求9所述的線路板，其特征在于，所述第二表面壓合有所述銅箔層。