[發明專利]密封結構、密封方法、傳感器和電子設備

有效

• 申請號: 202010913216.2
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN111935939B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 王超;李向光;方華斌;付博
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張毅

本發明公開了一種密封結構、密封方法、傳感器和電子設備，所述密封結構用于芯片，所述密封結構包括：基板、外殼、遮光膠以及反光膠，所述基板的一表面用于設置芯片；所述外殼套設于所述芯片，所述外殼一端連接于所述基板，所述外殼背離所述基板一端設置封膠口；所述遮光膠設于所述芯片背離所述基板一側，并覆蓋所述芯片；所述反光膠設于所述遮光膠背離所述基板一側。本發明的技術方案能夠提高傳感器測量的準確度。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，尤其涉及一種密封結構、密封方法、傳感器和電子設備。

背景技術

隨著半導體傳感器在智能電子產品中的應用越來越廣泛，通常需要對傳感器進行防水封裝，但是半導體傳感器在工作的過程中容易受到光線的影響，導致信號反饋不準確。同時，半導體傳感器還對表面的異物敏感，異物的存在導致半導體傳感器在相應位置測量失真，從而也導致傳感器難以獲得有效測量數據。

上述內容僅用于輔助理解本發明的技術方案，并不代表承認上述內容是現有技術。

發明內容

基于此，針對現有的在對傳感器進行防水封裝的過程中，光線和異物對傳感器的影響，導致傳感器測量不準確的問題，有必要提供一種密封結構、密封方法和傳感器，旨在能夠減少光線和異物對傳感器的影響，提高傳感器測量的準確度。

為實現上述目的，本發明提出的一種密封結構，所述密封結構用于芯片，所述密封結構包括：

基板，所述基板的一表面用于設置芯片；

外殼，所述外殼套設于所述芯片，所述外殼一端連接于所述基板，所述外殼背離所述基板一端設置封膠口；

遮光膠，所述遮光膠設于所述芯片背離所述基板一側，并覆蓋所述芯片；以及

反光膠，所述反光膠設于所述遮光膠背離所述基板一側。

可選地，所述遮光膠為黑色膠，所述反光膠為透明膠。

可選地，所述遮光膠為黑色膠，所述反光膠為白色膠。

可選地，所述遮光膠厚度為100um~300um，所述反光膠厚度為30um~100um。

可選地，所述外殼具有相連通的密封段和容放段，所述容放段連接于所述基板，所述芯片設于所述容放段，所述封膠口設于所述密封段背離所述容放段的一端，所述容放段的橫截面積大于所述密封段的橫截面積。

可選地，所述外殼和所述基板之間設置外殼膠，所述外殼膠用于將所述外殼固定于所述基板。

可選地，所述芯片和所述基板之間設置貼片膠，所述貼片膠用于將所述芯片固定于所述基板，所述基板設置所述芯片的表面排布有線路，所述芯片和所述線路之間連接設有連接線。

此外，為了實現上述目的，本發明還提供一種密封方法，所述密封方法用于芯片，所述密封方法包括：

將芯片設置于基板的一表面；

將外殼套設于所述芯片，并將所述外殼固定在所述基板的表面，其中，所述外殼背離所述基板一端設置封膠口；

通過所述封膠口，將遮光膠設于所述芯片背離所述基板一側，并將所述遮光膠覆蓋所述芯片；

通過所述封膠口，將反光膠設于所述遮光膠背離所述基板一側。

可選地，所述通過所述封膠口，將遮光膠設于所述芯片背離所述基板一側，并將所述遮光膠覆蓋所述芯片的步驟和所述通過所述封膠口，將反光膠設于所述遮光膠背離所述基板一側的步驟之間，包括：

對帶有所述遮光膠的芯片進行抽真空，對所述遮光膠進行脫泡；

加熱固化所述遮光膠；