[發明專利]密封結構、密封方法、傳感器和電子設備

有效

• 申請號: 202010913216.2
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN111935939B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 王超;李向光;方華斌;付博
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張毅

1.一種密封結構，所述密封結構用于芯片，其特征在于，所述密封結構包括：

基板，所述基板的一表面用于設置芯片；

外殼，所述外殼套設于所述芯片，所述外殼一端連接于所述基板，所述外殼背離所述基板一端設置封膠口；

遮光膠，所述遮光膠設于所述芯片背離所述基板一側，并覆蓋所述芯片；以及

反光膠，所述反光膠設于所述遮光膠背離所述基板一側；

其中，所述遮光膠為黑色硅凝膠，所述反光膠為白色硅凝膠。

2.如權利要求1所述的密封結構，其特征在于，所述遮光膠厚度為100um~300um，所述反光膠厚度為30um~100um。

3.如權利要求1所述的密封結構，其特征在于，所述外殼具有相連通的密封段和容放段，所述容放段連接于所述基板，所述芯片設于所述容放段，所述封膠口設于所述密封段背離所述容放段的一端，所述容放段的橫截面積大于所述密封段的橫截面積。

4.如權利要求1至3中任一項所述的密封結構，其特征在于，所述外殼和所述基板之間設置外殼膠，所述外殼膠用于將所述外殼固定于所述基板。

5.如權利要求1至3中任一項所述的密封結構，其特征在于，所述芯片和所述基板之間設置貼片膠，所述貼片膠用于將所述芯片固定于所述基板，所述基板設置所述芯片的表面排布有線路，所述芯片和所述線路之間連接設有連接線。

6.一種密封方法，所述密封方法用于芯片，其特征在于，所述密封方法包括：

將芯片設置于基板的一表面；

將外殼套設于所述芯片，并將所述外殼固定在所述基板的表面，其中，所述外殼背離所述基板一端設置封膠口；

通過所述封膠口，將遮光膠設于所述芯片背離所述基板一側，并將所述遮光膠覆蓋所述芯片；

通過所述封膠口，將反光膠設于所述遮光膠背離所述基板一側；

其中，所述遮光膠為黑色硅凝膠，所述反光膠為白色硅凝膠。

7.如權利要求6 所述的密封方法，其特征在于，所述通過所述封膠口，將遮光膠設于所述芯片背離所述基板一側，并將所述遮光膠覆蓋所述芯片的步驟和所述通過所述封膠口，將反光膠設于所述遮光膠背離所述基板一側的步驟之間，包括：

對帶有所述遮光膠的芯片進行抽真空，對所述遮光膠進行脫泡；

加熱固化所述遮光膠；

所述通過所述封膠口，將反光膠設于所述遮光膠背離所述基板一側的步驟之后，包括：

對帶有所述反光膠的芯片進行抽真空，對所述反光膠進行脫泡；

加熱固化所述反光膠。

8.一種傳感器，其特征在于，所述傳感器包括芯片和如權利要求1至5中任一項所述密封結構，所述芯片設置于所述密封結構。

9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括外殼和如權利要求8所述的傳感器，所述傳感器設置于所述外殼。