[發明專利]顯示面板及其制備方法在審
| 申請號: | 202010913140.3 | 申請日: | 2020-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN111969034A | 公開(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發明(設計)人: | 林高波 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 楊艇要 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
本申請提供一種顯示面板及其制備方法,在顯示面板中,本申請通過在第二輔助電極的下方形成底切結構,使陰極與第一輔助電極具有搭接區域,且陰極和第一輔助電極連接,進而達到改善顯示面板的電流壓降的效果。
技術領域
本申請涉及一種顯示技術領域,特別涉及一種顯示面板及其制備方法。
背景技術
在現有的有機發光二極管顯示面板中,為了增大頂發射的透過率,金屬陰極的厚度較薄,造成方阻較大,電流壓降(IR-drop)嚴重,導致顯示面板有明顯的亮度不均勻現象,嚴重影響了OLED顯示裝置的顯示效果。
發明內容
本申請實施例提供一種顯示面板及其制備方法,以解決現有的有機發光二極管顯示面板因陰極厚度較薄,造成方阻較大,電流壓降嚴重的技術問題。
本申請實施例提供一種顯示面板,其包括:
在陣列基板上形成圖案化的第二輔助電極,所述陣列基板包括形成有第一過孔的保護層,所述第一過孔裸露第一輔助電極,所述第二輔助電極延伸入所述第一過孔并與所述第一輔助電極相連;
底切結構,所述底切結構形成在所述保護層且延伸至所述第二輔助電極的正下方,所述底切結構裸露所述第一輔助電極;
平坦層,所述平坦層設置在所述第二輔助電極和所述保護層上;
陽極,所述陽極設置在所述平坦層上;
像素定義層,所述像素定義層設置在所述陽極和所述平坦層上,所述像素定義層形成有連通所述底切結構的第一開口;
有機發光層,所述有機發光層設置在所述像素定義層上,所述有機發光層不完全覆蓋所述第一輔助電極的裸漏部分;以及
陰極,所述陰極設置在所述有機發光層上,所述陰極延伸入所述底切結構且與所述第一輔助電極相連。
在本申請實施例所述的顯示面板中,所述底切結構裸露所述第二輔助電極,所述陰極通過所述底切結構與所述第二輔助電極相連。
在本申請實施例所述的顯示面板中,所述陣列基板包括源極和漏極,所述第一輔助電極、所述源極和所述漏極同層設置。
在本申請實施例所述的顯示面板中,所述保護層形成有裸露所述第一輔助電極的第一過孔,所述第二輔助電極延伸入所述第一過孔并與所述第一輔助電極相連;
所述平坦層形成有裸露所述源極的第二過孔,所述陽極延伸入所述第二過孔并與所述源極相連;
所述像素定義層形成有裸露所述陽極的第二開口,所述有機發光層延伸入所述第二開口。
本申請還涉及一種顯示面板的制備方法,所述制備方法包括以下步驟:
在陣列基板上形成圖案化的第二輔助電極,所述陣列基板包括形成有第一過孔的保護層,所述第一過孔裸露第一輔助電極,所述第二輔助電極延伸入所述第一過孔并與所述第一輔助電極相連;
在所述保護層對應于所述第一輔助電極的區域形成底切結構,所述底切結構延伸至所述第二輔助電極的正下方,且裸露所述第一輔助電極;
在所述保護層上形成平坦層;
在所述平坦層上形成陽極;
在所述陽極上形成像素定義層,所述像素定義層形成有連通所述底切結構的第一開口;
在所述像素定義層上形成有機發光層,所述有機發光層不完全覆蓋所述第一輔助電極的裸漏部分;
在所述有機發光層上形成陰極,所述陰極延伸入所述底切結構且與所述第一輔助電極相連。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司,未經深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010913140.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種帶靶區成像功能的超聲理療系統及其控制方法
- 下一篇:一種農用松土機
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





