[發明專利]電容器以及蝕刻方法

在審

• 申請號: 202010913133.3
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN112542313A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 樋口和人;下川一生;小幡進;佐野光雄
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/228;C23F1/24;C23F1/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 徐殿軍

本發明的實施方式涉及電容器。提供一種能夠實現較大的電容量的電容器。實施方式的電容器(1)具備：導電基板(CS)，具有第一主面(S1)與第二主面(S2)，在第一主面(S1)的一部分的區域設有一個以上的第一凹部(R1)，在第二主面(S2)中的與第一主面(S1)的上述一部分的區域和第一主面(S1)的其他一部分的區域對應的區域設有一個以上的第二凹部(R2)；導電層(20b)，覆蓋第一主面(S1)、第二主面(S2)、第一凹部(R1)的側壁及底面以及第二凹部(R2)的側壁及底面；電介質層(30)，夾設于導電基板(CS)與導電層(20b)之間；第一內部電極(70a)，設于第一主面(S1)的上述一部分的區域上，并與導電層(20b)電連接；以及第二內部電極(70b)，設于第一主面(S1)的上述其他一部分的區域上，并與導電基板(CS)電連接。

本申請以日本專利申請2019-171157(申請日：9/20/2019)為基礎，從該申請享受優先的利益。本申請通過參照該申請而包含該申請的全部內容。

技術領域

本發明的實施方式涉及電容器。

背景技術

伴隨著通信設備的小型化以及高功能化，對搭載在它們上的電容器要求小型化以及薄型化。作為在維持容量密度的同時實現小型化以及薄型化的結構，有在基板形成溝槽而使表面積增大的溝槽電容器。

發明內容

本發明要解決的課題在于，提供一種能夠實現較大的電容量的電容器。

根據第一方面，提供一種電容器，具備：導電基板，具有第一主面與第二主面，在所述第一主面的一部分的區域設有一個以上的第一凹部，在所述第二主面中的與所述第一主面的所述一部分的區域和所述第一主面的其他一部分的區域對應的區域設有一個以上的第二凹部；導電層，覆蓋所述第一主面、所述第二主面、所述一個以上的第一凹部的側壁及底面、以及所述一個以上的第二凹部的側壁及底面；電介質層，夾設于所述導電基板與所述導電層之間；第一內部電極，設于所述第一主面的所述一部分的區域上，并與所述導電層電連接；以及第二內部電極，設于所述第一主面的所述其他一部分的區域上，并與所述導電基板電連接。

根據第二方面，提供一種蝕刻方法，包括：在半導體基板的一方的主面形成包含貴金屬的第一催化劑層；在所述半導體基板的另一方的主面形成包含所述貴金屬且每單位面積的所述貴金屬的質量與所述第一催化劑層的每單位面積的所述貴金屬的質量不同的第二催化劑層；以及之后，向所述一方的主面及所述另一方的主面供給包含氧化劑與氟化氫的蝕刻劑。

根據上述構成，能夠提供可以實現較大的電容量的電容器。

附圖說明

圖1是實施方式的電容器的俯視圖。

圖2是沿著圖1所示的電容器的II-II線的剖面圖。

圖3是表示圖1以及圖2所示的電容器的制造中的一工序的剖面圖。

圖4是表示圖3的工序的其他剖面圖。

圖5是表示圖1以及圖2所示的電容器的制造中的其他工序的剖面圖。

圖6是表示圖5的工序的其他剖面圖。

圖7是表示通過圖3至圖6的工序而得的結構的剖面圖。

圖8是表示圖3的結構的其他剖面圖。

圖9是表示第一以及第二凹部的配置的一例的圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對實施方式進行詳細說明。另外，在所有附圖中對發揮相同或類似的功能的構成要素標注相同的附圖標記并省略的重復說明。

在圖1以及圖2中，示出實施方式的電容器。

如圖2所示，圖1以及圖2所示的電容器1包含導電基板CS、導電層20b、以及電介質層30。