[發明專利]一種鉑電阻溫度傳感器及其防水封裝工藝方法在審
| 申請號: | 202010913013.3 | 申請日: | 2020-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN111879432A | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發明(設計)人: | 楊承盛 | 申請(專利權)人: | 寧波三匯傳感器有限公司 |
| 主分類號: | G01K7/18 | 分類號: | G01K7/18;G01K1/08;G01K1/10 |
| 代理公司: | 寧波高新區核心力專利代理事務所(普通合伙) 33273 | 代理人: | 涂蕭愷 |
| 地址: | 315000 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鉑電阻 溫度傳感器 及其 防水 封裝 工藝 方法 | ||
本發明公開了一種鉑電阻溫度傳感器,包括:鉑電阻芯片,用于獲得溫度的物理變量并將所述物理變量轉化為電信號;第一防護層,設置于所述鉑電阻芯片的外側,并包覆所述鉑電阻芯片,所述第一防護層為硬質材料;第二防護層,設置于所述第一防護層的外側,并且包覆所述第一防護層。本發明可以保持薄膜鉑電阻在熱塑封后電阻值精度不變,大幅度提升該溫度傳感器的可靠性、防潮性和測溫準確度。
技術領域
本發明涉及溫度傳感器制造技術領域,尤其涉及一種保持薄膜鉑電阻阻值精度不變的高精度防水鉑電阻溫度傳感器及其防水封裝工藝方法,提高產品測溫的準確度和使用壽命。
背景技術
在現有薄膜鉑電阻溫度傳感器的制造技術中,在高精度的薄膜鉑電阻外設置防護熱塑封層后,該溫度傳感器的阻值精度發生顯著的降低,不能保持封裝前原有的阻值精度,因此,該熱塑A封的工藝方法不能用于高精度高可靠的薄膜鉑電阻溫度傳感器的防水封裝。不用熱塑封的薄膜鉑電阻的制造工藝,產品明顯存在使用壽命低、防潮防水性差、抗電強度低、絕緣性低等的問題。所以,防止陶瓷薄膜鉑電阻熱塑封后阻值精度變化降低的工藝方法,對于提高產品的防潮性能、使用壽命、電性能等有很重要的作用。尤其是制造在高溫高濕等惡劣環境中使用的高可靠、長壽命、高精度薄膜鉑電阻溫度傳感器是一個可靠的工藝方法。提高產品測溫的準確度和壽命。
發明內容
本發明提供一種保持薄膜鉑電阻阻值精度不變鉑電阻溫度傳感器及其防水封裝工藝方法。
采用此工藝,可以極大地提升溫度傳感器的可靠性,尤其是保持阻值精度不變,提高測溫的準確性,提高產品的使用壽命等。
為了解決上述技術問題,本發明一種保持薄膜鉑電阻阻值精度不變的溫度傳感器封裝制造工藝方法,包括:
薄膜鉑電阻芯片,用于準確獲得溫度的物理變量,并將所述物理變量轉化為電信號;
第一防護層,設置于所述薄膜鉑電阻芯片的外側,并包覆所述鉑電阻芯片,所述第一防護層為一種硬質材料;
第二防護層,設置于所述第一防護層的外側,并且包覆所述第一防護層。
作為上述技術方案的優選,所述第二防護層為軟性非金屬材料。
作為上述技術方案的優選,所述鉑電阻芯片為薄膜鉑電阻芯片。
作為上述技術方案的優選,所述鉑電阻溫度傳感器還包括防護套管,如不銹鋼金屬和非金屬套管等,所述防護套管套設于所述第二防護層外。
作為上述技術方案的優選,所述第一防護層和第二防護層為絕緣材料層。
作為上述技術方案的優選,所述鉑電阻溫度傳感器還包括鉑電阻引腳引線,所述鉑電阻引腳與所述鉑電阻芯片電性連接,所述第一防護層包覆所述鉑電阻引腳與所述鉑電阻芯片的連接端。
作為上述技術方案的優選,所述鉑電阻引腳延伸至所述第一防護層的外部,所述第二防護層包覆位于第一防護層外部的鉑電阻引腳和導線。
作為上述技術方案的優選,所述鉑電阻溫度傳感器還包括導線,所述導線與所述鉑電阻引腳連接,所述第二防護層包覆所述導線與所述鉑電阻引腳的連接部分。
作為上述技術方案的優選,所述防護套管為金屬管套或非金屬管套。
本發明另一方面提供了一種保持薄膜鉑電阻阻值精度不變的熱塑封的防水封裝工藝方法,所述方法包括的具體步驟為:
(1)配比第一包裹材料漿料;
(2)將薄膜鉑電阻芯片浸入所述漿料中使得鉑電阻芯片表面包覆第一包裹材料漿料;
(3)將鉑電阻芯片取出,將包覆于鉑電阻芯片表面的第一包裹材料漿料在常溫下固化形成第一防護層;
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